[发明专利]具有双层PCBA结构的光模块

说明书

技术领域

本申请属于光通信技术领域，具体涉及一种具有双层PCBA结构的光模块。

背景技术

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。其中，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的主要功能就是实现光电转换，在发送端将电信号转换成光信号，通过光纤传送后，在接收端再将光信号转换成电信号，从而实现信息的传输。

目前的光模块设计方向是封装体积越来越小、数据传输速率越来越高，同时一些大功耗芯片得以应用，芯片正常工作功耗较大，将产生局部高温，如果高温不能有效的通过壳体散出去，将会影响芯片的性能，整个光模块的功耗会大大增加，有可能造成对温度敏感器件的失效，所以光模块的散热结构将显得尤为重要。

因此针对上述问题，有必要提供一种具有双层PCBA结构的光模块。

发明内容

本申请一实施例提供一种具有双层PCBA结构的光模块，所述光模块包括第一壳体和第二壳体、以及位于第一壳体和第二壳体之间的第一PCBA板和第二PCBA板，所述第一PCBA板和第二PCBA板中的至少其一在相对的表面上设有功率器件，所述光模块还包括弯折设置的热超导介质层，所述热超导介质层的一端导热连接所述功率器件，所述热超导介质层的另一端导热连接所述第一壳体和所述第二壳体的至少其一，所述热超导介质层与所述功率器件之间设有至少一层绝缘层，所述功率器件产生的热量通过绝缘层传导至热超导介质层以进行平面热扩散，并传递至所述第一壳体和所述第二壳体的至少其一。

一实施例中，所述第一壳体包括与第一PCBA板相对设置的第一平壁，第二壳体包括与第二PCBA板相对设置的第二平壁，所述热超导介质层与第一平壁和第二平壁的至少其一导热连接。

一实施例中，所述热超导介质层包括相对设置的第一导热部和第二导热部、以及连接第一导热部和第二导热部的第三导热部，所述功率器件通过绝缘层与第一导热部导热连接，所述第一壳体的第一平壁和/或第二壳体的第二平壁与第二导热部导热连接。

一实施例中，所述第一壳体包括与第一PCBA板垂直设置的第一侧壁，第二壳体包括与第二PCBA板垂直设置的第二侧壁，所述热超导介质层与第一侧壁和第二侧壁的至少其一导热连接。

一实施例中，所述热超导介质层包括相对设置的第一导热部和第二导热部、以及连接第一导热部和第二导热部的第三导热部，所述功率器件通过绝缘层与第一导热部导热连接，所述第一壳体的第一侧壁和/或第二壳体的第二侧壁与第二导热部导热连接。

一实施例中，所述热超导介质层在第一壳体与第一PCBA板之间和/或第二壳体与第二PCBA板之间的至少一侧表面上设有绝缘层。

一实施例中，所述热超导介质层的平面导热系数为400~2000W/(m·K)，垂直方向导热系数为10~20W/(m·K)。

一实施例中，所述热超导介质层为石墨烯、铜箔、或铝箔中的一种。

一实施例中，所述第一壳体和第二壳体压紧所述第一PCBA板和第二PCBA板。

一实施例中，所述第一PCBA板与第二PCBA板之间通过柔性电路板电性连接。

与现有技术相比，本申请的技术方案中，通过弯折的热超导介质层对双层PCBA结构的光模块进行散热，散热结构简单且散热效率高；

散热结构上的绝缘层能够保证热超导介质层有效与光模块中的功率器件和壳体接触，进一步提高散热效果；

光模块能够有效散热，降低了光模块的功耗，提高了光模块的稳定性，避免光模块因散热不佳导致失效。

附图说明

图1是本申请第一实施方式中散热结构的结构示意图；

图2是本申请第二实施方式中散热结构的结构示意图；

图3是本申请第三实施方式中散热结构的结构示意图；

图4是本申请第三实施方式中散热结构的另一结构示意图；

图5是本申请第四实施方式中光模块的结构示意图；

图6是本申请第五实施方式中光模块的结构示意图

图7是本申请第六实施方式中光模块的结构示意图；

图8是本申请第七实施方式中光模块的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分扩大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。