[发明专利]具有双层PCBA结构的光模块

权利要求书

1.一种具有双层PCBA结构的光模块，所述光模块包括第一壳体和第二壳体、以及位于第一壳体和第二壳体之间的第一PCBA板和第二PCBA板，所述第一PCBA板和第二PCBA板中的至少其一在相对的表面上设有功率器件，其特征在于，所述光模块还包括弯折设置的热超导介质层，所述热超导介质层的一端导热连接所述功率器件，所述热超导介质层的另一端导热连接所述第一壳体和所述第二壳体的至少其一，所述热超导介质层与所述功率器件之间设有至少一层绝缘层，所述功率器件产生的热量通过绝缘层传导至热超导介质层以进行平面热扩散，并传递至所述第一壳体和所述第二壳体的至少其一。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一壳体包括与第一PCBA板相对设置的第一平壁，第二壳体包括与第二PCBA板相对设置的第二平壁，所述热超导介质层与第一平壁和第二平壁的至少其一导热连接。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述热超导介质层包括相对设置的第一导热部和第二导热部、以及连接第一导热部和第二导热部的第三导热部，所述功率器件通过绝缘层与第一导热部导热连接，所述第一壳体的第一平壁和/或第二壳体的第二平壁与第二导热部导热连接。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一壳体包括与第一PCBA板垂直设置的第一侧壁，第二壳体包括与第二PCBA板垂直设置的第二侧壁，所述热超导介质层与第一侧壁和第二侧壁的至少其一导热连接。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述热超导介质层包括相对设置的第一导热部和第二导热部、以及连接第一导热部和第二导热部的第三导热部，所述功率器件通过绝缘层与第一导热部导热连接，所述第一壳体的第一侧壁和/或第二壳体的第二侧壁与第二导热部导热连接。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的光模块，其特征在于，所述热超导介质层在第一壳体与第一PCBA板之间和/或第二壳体与第二PCBA板之间的至少一侧表面上设有绝缘层。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述热超导介质层的平面导热系数为400~2000W/(m·K)，垂直方向导热系数为10~20W/(m·K)。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述热超导介质层为石墨烯、铜箔、或铝箔中的一种。

9.根据权利要求1或6所述的光模块，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体压紧所述第一PCBA板和第二PCBA板。

10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一PCBA板与第二PCBA板之间通过柔性电路板电性连接。