[发明专利]智能卡中料制作方法及中料结构

说明书

本发明提出一种智能卡中料制作方法及中料结构，采用透明片材制作电子模组补墙板，在透明片材上形成对应于电子模组按键的按键孔及对应于电子模组元器件的冲孔，并在按键孔处贴附按键保护膜，防止智能卡制成后按键外露；电子模组补墙板完成后，通过胶水将电子模组和电子模组补墙板叠合固定，得到补强后的补强电子模组，而后再将补强电子模组嵌入到中料框架中形成中料结构。由于首先将电子模组填补平整，将其镶嵌至可视卡中料壳中，有效的解决了可视卡同普通卡工艺兼容问题；解决了传统上胶后因胶水收缩所导致的中间层凹凸不平问题；增强了卡片柔韧性，减少了上胶量，解决了贴标/贴条按键进胶等多项疑难问题。

技术领域

本发明涉及智能卡技术，特别涉及的是一种智能卡中料制作方法及中料结构。

背景技术

智能卡(SmartCard)，内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小) 的通称，例如有可视卡等。智能卡的中间层或者说中料结构中具有电子模组，在一些智能卡中，电子模组一般为柔性电子模组。

中国专利局公开的发明专利申请文件(公开号为CN104527202A)公开了一种卡片中间层制作方法，是一种全新的卡片中间层低温低压制作方法，该方法首先制作中间层下层和中间层上层，粘合构成为中料壳，然后在中间层下层的下表面制备用来容纳电子模组的凹槽，再将柔性电子模组放图到凹槽中，上胶、低温层压处理后得到卡片中间层。该方法先制作中料壳，再将柔性电子模组填入，直接使用胶水灌封，制成中料结构。电子模组的平整度完全依赖于胶水填充，韧性较差容易破损、变形，按键容易进胶。平整度难以保证，中料容易凹凸不平，不易贴全息标及签名条。

发明内容

本发明提供一种智能卡中料制作方法及中料结构，解决了传统工艺中的技术问题。

为解决上述问题，本发明提出一种智能卡中料制作方法，包括以下步骤：

提供透明片材，所述透明片材上形成有按键孔；

在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层，在第一胶层之上形成按键保护膜，对透明片材进行冲孔，冲孔位置对应于智能卡元器件位置；

切割透明片材，得到至少一片填片，所述填片和智能卡的电子模组形状、大小一致，在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层，得到电子模组补墙板；

将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上，得到补墙电子模组；

将补墙电子模组嵌入到中料框架壳中，在补墙电子模组和中料框架壳上沿两者的缝隙完整涂布或定点涂布第三胶层，以固定补墙电子模组于中料框架壳中，得到中料结构。

根据本发明的一个实施例，还包括步骤：

将中料结构放入赶胶设备中进行赶胶；及

将赶胶之后的中料结构进行胶层固化。

根据本发明的一个实施例，所述将赶胶之后的中料结构进行胶层固化的步骤包括：将赶胶之后的中料结构置入层压设备进行层压；层压后的中料结构烘烤一定时间。

根据本发明的一个实施例，所述第三胶层的基材为环氧胶水。

根据本发明的一个实施例，所述第二胶层的基材为UV胶水。

根据本发明的一个实施例，所述第二胶层的厚度在0.01～0.05mm之间。

根据本发明的一个实施例，在将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上之后，将叠合的电子模组和电子模组补墙板放入赶胶设备中进行赶胶，赶胶之后进行固化，得到补墙电子模组。

根据本发明的一个实施例，所述赶胶之后进行固化的固化步骤包括：置入低温UV炉进行固化1～3分钟。

根据本发明的一个实施例，所述透明片材为PVC、PET、PC、或ABS片材。