[发明专利]智能卡中料制作方法及中料结构

权利要求书

1.一种智能卡中料制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供透明片材，所述透明片材上形成有按键孔，所述按键孔的位置对应于智能卡的电子模组上按键的位置；

在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域形成第一胶层，在第一胶层之上形成按键保护膜，对透明片材进行冲孔，冲孔位置对应于智能卡电子模组上元器件的位置；

切割透明片材，得到至少一片填片，所述填片和智能卡的电子模组形状、大小一致，在填片的第一表面或第二表面形成第二胶层，得到电子模组补墙板；

将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上，得到补墙电子模组，其中叠合使得电子模组补墙板的按键孔、冲孔一一对应到电子模组的按键、元器件；

将补墙电子模组嵌入到中料框架壳中，在补墙电子模组和中料框架壳上沿两者的缝隙完整涂布或定点涂布第三胶层，以固定补墙电子模组于中料框架壳中，得到中料结构。

2.如权利要求1所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，还包括步骤：

将中料结构放入赶胶设备中进行赶胶；及

将赶胶之后的中料结构进行胶层固化。

3.如权利要求2所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述将赶胶之后的中料结构进行胶层固化的步骤包括：将赶胶之后的中料结构置入层压设备进行层压；层压后的中料结构烘烤一定时间。

4.如权利要求2所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述第三胶层的基材为环氧胶水。

5.如权利要求1或4所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述第二胶层的基材为UV胶水。

6.如权利要求5所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述第二胶层的厚度在0.01~0.05mm之间。

7.如权利要求1所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，在将电子模组叠合到所述电子模组补墙板的第二胶层之上之后，将叠合的电子模组和电子模组补墙板放入赶胶设备中进行赶胶，赶胶之后进行固化，得到补墙电子模组。

8.如权利要求7所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述赶胶之后进行固化的固化步骤包括：置入低温UV炉进行固化1~3分钟。

9.如权利要求1所述的智能卡中料制作方法，其特征在于，所述透明片材为PVC、PET、PC、或ABS片材。

10.一种智能卡中料结构，其特征在于，采用权利要求1-9中任意一种所述的智能卡中料制作方法获得；包括：

透明片材，所述透明片材上具有按键孔和冲孔，所述冲孔位置对应于智能卡电子模组上元器件位置，所述透明片材和智能卡的电子模组形状、大小一致；

第一胶层，形成在所述透明片材的第一表面上的至少按键孔区域；

按键保护膜，形成在所述第一胶层之上，所述透明片材、第一胶层、按键保护膜构成填片；

第二胶层，形成在所述填片的第一表面或第二表面，所述填片和第二胶层构成电子模组补墙板；

电子模组，叠合在所述电子模组补墙板的第二胶层之上，所述电子模组和所述电子模组补墙板构成补墙电子模组；

中料框架壳，补墙电子模组嵌入到中料框架壳中；

第三胶层，沿补墙电子模组和中料框架壳的缝隙完整涂布或定点涂布形成在补墙电子模组和中料框架壳上，用以固定补墙电子模组于中料框架壳中。