[发明专利]铝膏及其应用

说明书

本发明公开了一种铝膏及其应用。所述铝膏包括60‑92wt%粉末材料，其余部分包含粘结剂；所述粉末材料包括70‑90wt％金属粉末和10‑30wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Al粉和熔点低于Al的金属粉末，所述纯Al粉于所述金属粉末内的含量≥40wt％。本发明的铝膏经热处理后，可形成孔隙率极高、连通空隙极好、粉末不脱落的毛细结构，这种毛细结构与铝制工件的表面和/或内壁结合力很高，可使铝热导管等具有很高的传热效率，同时，该铝膏原料廉价易得，制备工艺简单，适合大规模生产和应用。

技术领域

本发明特别涉及一种铝膏及其应用，属于粉末冶金技术领域。

背景技术

散热模组被用于电子电气的重要组成部分，它是将系统或芯片产生的热量均匀化并快速传递至散热端，然后通过加大散热面积(常采用鳍片的方式)自然冷却或风扇冷却的方式来带走系统的热量。散热模组效率的高低将直接影响到系统的稳定性和寿命，如系统温度每增加5度，芯片的寿命就缩短30％，因此如何提高模组的效率降低系统风险是电子电气行业发展的永恒课题。

一般而言，散热模组由两部分构成，分别是传热器件和散热器件，传热器件一般采用真空腔体利用水的相变转化来快速导热，如热导管、平板热管和导热胶等。热导管和平板热管被广泛应用于笔记本、台式机、服务器、LED和游戏机的散热模组，它的由三部分组成，分别是腔体(如铜管、铜盒)、毛细结构(烧结层、丝网或沟槽)和制冷液(水、乙醇等)，其中毛细结构是直接影响传热效率高低的关键结构。传统热导管和平板热管一般都采用纯铜材料制作，随着技术的进步，专业技术人员开始考虑采用纯铝来制作热导管，其原因有多方面，如铝具有很好的传热特性，价格只有铜的30％，铝比铜更耐腐蚀而且质量更轻，在制作大型散热器时具有较大优势。

在制作铝热导管时，一般采用不锈钢丝网作为毛细结构，但其孔隙率有限，一般只有30％左右，且空隙的连通性不好，不利于制冷液体的流动，传热效率不高。例如，CN103320639A和CN104478337A均公布了采用发泡法制造的多孔泡沫铝材料，这种多孔材料孔隙率很高，但无法实现与铝管(特别是厚度小于2mm或直径小于6mm的腔体)内壁的焊接或连接。如果采用纯铝或纯铜粉烧结工艺作为毛细结构，可保证很好的孔隙率(50％以上)和毛细力，但由于管壁为纯铝材质，铝的表面有致密的氧化膜，导致它于金属粉体很难烧结，极易脱粉失效。制备一种价格低廉，工艺简单，孔隙率高的散热模组仍是业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种铝膏及其应用，以克服现有技术的不足。

为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：

本发明实施例提供了一种铝膏，包括：

包括60-92wt％的粉末材料，其余部分包含粘结剂；

其中，所述粉末材料包括70-90wt％金属粉末和10-30wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Al粉和熔点低于Al的金属粉末，且所述金属粉末中的纯Al粉含量在40wt％以上。

较为优选的，所述活化粉末包括但不限于CaF₂、BaF₂、KNO₃、硼酸、硼砂中的任意一种或两种以上的组合。

较为优选的，所述铝膏包含8-40wt％粘结剂。

较为优选的，所述粘结剂包括50wt％-98wt％溶剂，0.5wt％-8wt％增稠剂和0.2wt％-30wt％流变剂。