[发明专利]铝膏及其应用

权利要求书

1.一种铝膏，其特征在于包括60-92wt％的粉末材料，其余部分包含粘结剂；

其中，所述粉末材料包括70-90wt％金属粉末和10-30wt％活化粉末，所述金属粉末包括纯Al粉和熔点低于Al的金属粉末，所述熔点低于Al的金属粉末包括：Al_(85-95％)Sn_(5-15％)合金粉、Zn_(90-98％)Al_(2-10％)合金粉、Al_(余量)Zn_(5-30％)Si_(5-15％)合金粉、纯Sn粉、Cu_(余量)P_(6-10％)合金粉中的任意一种或两种以上的组合；所述合金粉中的合金元素含量为重量百分比含量，且所述金属粉末中的纯Al粉含量在40wt％以上。

2.根据权利要求1所述的铝膏，其特征在于：所述活化粉末包括CaF₂、BaF₂、KNO₃、硼酸、硼砂中的任意一种或两种以上的组合。

3.根据权利要求1所述的铝膏，其特征在于：所述铝膏包含8-40wt％粘结剂。

4.根据权利要求1或3所述的铝膏，其特征在于：所述粘结剂包括50wt％-98wt％溶剂，0.5wt％-8wt％增稠剂和0.2wt％-30wt％流变剂。

5.根据权利要求1所述的铝膏，其特征在于：所述金属粉末的纯度大于99％，粒径为5-1000μm。

6.根据权利要求4所述的铝膏，其特征在于：所述溶剂包括去离子水、丙三醇、乙醚、二丙二醇单甲醚、1,2-丙二醇、乙基卡必醇中的任意一种或两种以上的组合。

7.根据权利要求4所述的铝膏，其特征在于：所述增稠剂包括羟乙基淀粉、羟丙基淀粉、丙烯酸甲酯、瓜尔胶、槐豆胶、羟丙基纤维素中的任意一种或两种以上的组合。

8.根据权利要求4所述的铝膏，其特征在于：所述流变剂包括氢化蓖麻油、甘油、矿物油、植物油中的任意一种或两种以上的组合。

9.权利要求1-8中任一项所述铝膏于制备传热结构中的用途。

10.一种传热结构的制备方法，其特征在于包括：将权利要求1-8中任一项所述铝膏施加在工件上，并在350～650℃条件下进行热处理，从而形成所述传热结构。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述热处理是在氮气气氛、还原性气氛或真空条件下进行，时间在15min以上。

12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于：所述工件包括铝工件。

13.由权利要求10-12中任一项所述方法制备的传热结构。

14.一种导热元件，其特征在于：所述导热元件表面和/或内壁上形成有权利要求13所述的传热结构。

15.一种散热模组，其特征在于包含权利要求11所述的传热结构或权利要求14所述的导热元件。