[发明专利]半导体元件检查装置

说明书

本发明涉及半导体元件检查装置。检查部检查收纳于从装载部输送的托盘的半导体元件。分类部包括使从空托盘供给部输送的空托盘待机的第一待机区域、使收纳有完成检查的半导体元件的托盘待机的第二待机区域、以及将收纳有完成检查的半导体元件的另外的托盘临时保管的缓冲区域。残次品储存部将托盘从第一待机区域接收而装载。空托盘储存部将空托盘从缓冲区域接收而装载。卸载部将托盘从第二待机区域接收而装载。分类拾取器将残次品半导体元件拾取而收纳于第一待机区域的空托盘，在收纳于缓冲区域的托盘的半导体元件中将合格品半导体元件拾取而收纳于第二待机区域的托盘。包装部对收纳于第二待机区域的托盘的合格品半导体元件进行包装。

技术领域

本发明涉及一种半导体元件检查装置，更详细而言涉及一种对半导体元件进行检查而分类，包装被分类为合格品半导体元件的半导体元件检查装置。

背景技术

半导体元件在通过半导体工序被制造后，在发货前会经过检查。即，对于半导体元件，不仅仅是用包装品包裹的内部的不良，存在外观缺陷时也会对性能产生致命影响。因此，对于半导体元件不仅进行电气动作检查，还进行包括外观缺陷检查的各种检查。

另一方面，半导体元件检查装置能够在检查半导体元件之后根据检查结果执行分类为合格品和残次品的作业，但为了提高生产率，需要构成为能够迅速且有效地自动执行检查以及分类作业。

发明内容

本发明的课题在于，提供能够迅速且有效地自动执行对半导体元件的检查以及分类作业的半导体元件检查装置。

为了实现上述课题，根据本发明的半导体元件检查装置包括本体、装载部、检查部、空托盘供给部、分类部、残次品储存部、空托盘储存部、卸载部、第一、第二、第三、第四、第五托盘输送部、转换器、分类拾取器、以及包装部。装载部装载托盘，该托盘收纳有要执行检查的半导体元件。检查部检查收纳于从装载部输送的托盘中的半导体元件。空托盘供给部装载空托盘。分类部包括使从空托盘供给部输送的空托盘待机的第一待机区域、使收纳有完成检查的半导体元件的托盘待机的第二待机区域、以及将收纳有完成检查的半导体元件的另外的托盘临时保管的缓冲区域。残次品储存部将收纳有被分类为残次品的半导体元件的托盘从第一待机区域接收而装载。空托盘储存部将空托盘从缓冲区域接收而装载。卸载部将收纳有被分类为合格品的半导体元件或者收纳后全部排出的状态的托盘从第二待机区域接收而装载。第一、第二、第三、第四以及第五托盘输送部与装载部、空托盘供给部、残次品储存部、空托盘储存部以及卸载部分别连结而输送托盘。转换器在本体的上侧设置成能够在第一至第五托盘输送部之间进行往复。分类拾取器设置成能够在第一、第二待机区域以及缓冲区域之间进行往复，在收纳于第二待机区域的托盘中的半导体元件中将残次品半导体元件拾取而收纳于第一待机区域的空托盘，并在收纳于缓冲区域的托盘中的半导体元件中将合格品半导体元件拾取而收纳于第二待机区域的托盘。包装部将收纳于第二待机区域的托盘中的合格品半导体元件通过包装拾取器接收并通过载带和盖带进行包装。

根据本发明，能够迅速且有效地自动执行对半导体元件的检查以及分类作业。另外，根据本发明，将经过检查的合格品半导体元件在载带(carrier tape)包装的作业能够有效且方便地进行。

附图说明

图1是基于本发明一实施例的半导体元件检查装置的立体图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1中示出的半导体元件检查装置的示意性构成图。

图4是将图1中的转换器抽出而表示的立体图。

图5是用于说明图4所示的转换器的作用例的示意图。

图6是图1中的包装部的立体图。

图7是图6的主视图。

图8是用于说明半导体元件收纳于载带并被盖带密封的过程的图。