[发明专利]具有全音域及低音加强的扬声装置及电子装置在审
申请号: | 201610382214.9 | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN107454513A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 刘峰铭;张嘉仁 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 音域 低音 加强 扬声 装置 电子 | ||
技术领域
本发明涉及一种扬声装置及电子装置,特别涉及一种具有全音域及低音加强的扬声装置及电子装置。
背景技术
随着科技的发展及人们生活生平的提高,可携式电子装置(例如手机、平板计算机等)已应用至人们的日常生活中。一般来说,上述的可携式电子装置的体积具有一定程度的限制,以便使用者能以手持的方式使用上述的可携式电子装置。然而,上述的可携式电子装置的体积的限制也进一步限制了喇叭与音箱的设计,使得上述的可携式电子装置的低音音效与声场未能展现出一定的效果,降低使用者在操作时的影音感受。
发明内容
因此,本发明提供一种具有全音域及低音加强的扬声装置及电子装置,以解决上述问题。
为了达成上述目的,本发明公开一种具有全音域及低音加强的扬声装置,安装在一电子装置的一装置壳体内,所述装置壳体具有一第一侧壁及连接于所述第一侧壁的一第二侧壁,所述第一侧壁上形成有多个第一出音孔,所述第二侧壁上形成有至少一个第二出音孔,所述扬声装置包含一共振壳体、一喇叭单体以及一倒相管壳体,所述共振壳体设置在所述装置壳体内,所述共振壳体与所述装置壳体间定义连通所述多个第一出音孔的一音箱腔室,所述喇叭单体安装在所述共振壳体上且位在所述音箱腔室内,所述喇叭单体用以发出一声波,部分的所述声波通过所述音箱腔室并通过所述多个第一出音孔以一第一频率发出,所述倒相管壳体连接所述共振壳体与所述装置壳体的所述第二侧壁,所述倒相管壳体内形成连通所述音箱腔室与所述至少一个第二出音孔的一倒相管腔室,另一部分的所述声波通过所述音箱腔室与所述倒相管腔室并通过所述至少一个第二出音孔以一第二频率发出,其中所述第二频率的峰值小于所述第一频率的峰值。
根据本发明其中之一实施方式,所述倒相管壳体具有一倒相管上顶壁、一倒相管下底壁及一声波导引壁,所述倒相管上顶壁与所述倒相管下底壁间定义所述倒相管腔室,所述声波导引壁延伸于所述倒相管上顶壁且伸入所述音箱腔室中,以将另一部分的所述声波由所述音箱腔室导入所述倒相管腔室。
根据本发明其中之一实施方式,所述声波导引壁的一声波导引壁边缘超出所述倒相管下底壁的一下底壁边缘,且所述声波导引壁遮盖部分的所述多个第一出音孔。
根据本发明其中之一实施方式,所述倒相管壳体沿一倒相管壳体走向连接于所述第二侧壁,所述声波导引壁边缘与所述下底壁边缘间沿所述倒相管壳体走向相距一第一距离,所述下底壁边缘与所述第二侧壁间沿所述倒相管壳体走向相距一第二距离,所述第二距离介于所述第一距离的1倍与所述第一距离的300倍之间。
根据本发明其中之一实施方式,所述倒相管腔室的截面积、所述第一距离、所述第二距离与所述第二频率满足赫姆兹公式。
根据本发明其中之一实施方式,所述扬声装置还包含一内壁,凸出于所述第一侧壁且连接于所述共振壳体,所述内壁、所述第一侧壁与所述共振壳体共同定义所述音箱腔室,所述下底壁边缘与所述内壁间沿所述倒相管壳体走向相距一第三距离,所述第一距离介于所述第三距离的0.01倍与所述第三距离的0.3倍之间。
根据本发明其中之一实施方式,所述共振壳体内形成有一共振腔室,且所述喇叭单体利用所述共振腔室将所述声波发出。
为了达成上述目的,本发明进一步公开一种电子装置,包含一装置壳体以及一扬声装置,所述装置壳体具有一第一侧壁及连接于所述第一侧壁的一第二侧壁,所述第一侧壁上形成有多个第一出音孔,所述第二侧壁上形成有至少一个第二出音孔,所述扬声装置包含一共振壳体、一喇叭单体以及一倒相管壳体,所述共振壳体设置在所述装置壳体内,所述共振壳体与所述装置壳体间定义连通所述多个第一出音孔的一音箱腔室,所述喇叭单体安装在所述共振壳体上且位在所述音箱腔室内,所述喇叭单体用以发出一声波,部分的所述声波通过所述音箱腔室并通过所述多个第一出音孔以一第一频率发出,所述倒相管壳体连接所述共振壳体与所述装置壳体的所述第二侧壁,所述倒相管壳体内形成连通所述音箱腔室与所述至少一个第二出音孔的一倒相管腔室,另一部分的所述声波通过所述音箱腔室与所述倒相管腔室并通过所述至少一个第二出音孔以一第二频率发出,其中所述第二频率的峰值小于所述第一频率的峰值。
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