[发明专利]利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法

说明书

本发明涉及一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨直至结束。上述方法操作更加简单，且成功率很高。

技术领域

本发明涉及半导体制造设备技术领域，特别是涉及一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法。

背景技术

研磨机台是用来对晶圆实施研磨工艺的设备，研磨一般可用于减薄、平坦化等工艺中。

在批量生产过程中，成批的晶圆按照自动工序在研磨机台中按序不断进行研磨。然而在自动生产过程中，如遇到异常翘曲或者表面粗糙度异常的晶圆，研磨机台会因为晶圆的厚度异常而报警并停止自动工序。

此时，需要在研磨机台上连接一个手动控制面板(handy panel)与研磨机台通信，通过手动设置相关参数来进行研磨。

图1为研磨机台的结构简图。该研磨机台在研磨区内设有两个内部研磨部件3、4。例如研磨部件3具有一个可以上下运动的研磨轴1(一般可以称为Z1轴)。研磨机台的研磨区设有可以打开的侧边盖2、5，方便在进行检修维护时打开对内部部件进行维护，也可以在手动研磨时打开。

以下结合图1简单说明手动控制研磨的过程，大致包括以下步骤：

步骤S1：将手动控制面板连接到研磨机台，并设置研磨转轴的次序。

步骤S2：选择研磨模式(即手动研磨)以及相关的其他参数。

步骤S3：打开研磨区的侧边盖2、5等外部结构，使内部研磨部件3、4可见，并控制研磨轴1抬升，然后手动放置晶圆片。

步骤S4：开启真空吸附，关上侧边盖2、5，手动启动研磨过程。

步骤S5：确认研磨结束后，将晶圆片取下。

上述手动研磨的过程非常繁琐，不仅费时，而且由于需要手动放置和取出晶圆片，极易导致晶圆片碎裂。

发明内容

基于此，有必要提供一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，无需人为手动控制研磨，大大减少操作量并提高成功率。

一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：

在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；

传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；

在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；

将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；

恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；

对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨直至结束。

在其中一个实施例中，在启动研磨工艺之前，设置研磨菜单，为研磨工作台设置与异常晶圆片相适应的初始厚度参数。

在其中一个实施例中，所述研磨机台设有研磨区，所述研磨区设有第一研磨部件和第二研磨部件；所述设置研磨菜单还包括：设置第一研磨部件和第二研磨部件是否参与研磨。

在其中一个实施例中，在暂停研磨工艺之后，确认所有的研磨工序的关联结构暂停。

在其中一个实施例中，所述关联结构包括：

传送器、对位台、传入传送臂、研磨清洗器、研磨工作台、第一研磨部件、第二研磨部件、传出传送臂以及清洗台。