[发明专利]利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法

权利要求书

1.一种利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，包括：

在储片盒内放入正常的晶圆片，并启动研磨工艺；

传送器从储片盒内取出该正常的晶圆片并转移到对位台上；

在传送器退回到储片盒，且晶圆片在对位台上开始对位之前，暂停研磨工艺；

将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片；

恢复暂停的研磨工艺，对位台对异常晶圆片进行对位；

对位完成后，异常晶圆片被转移到研磨工作台进行研磨，直至结束。

2.根据权利要求1所述的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，其特征在于，在启动研磨工艺之前，设置研磨菜单，为研磨工作台设置与异常晶圆片相适应的初始厚度参数。

3.根据权利要求2所述的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，其特征在于，所述研磨机台设有研磨区，所述研磨区设有第一研磨部件和第二研磨部件；所述设置研磨菜单还包括：设置第一研磨部件和第二研磨部件是否参与研磨。

4.根据权利要求1所述的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，其特征在于，在暂停研磨工艺之后，确认所有的研磨工序的关联结构暂停工作。

5.根据权利要求4所述的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，其特征在于，所述关联结构包括：

传送器、对位台、传入传送臂、研磨清洗器、研磨工作台、第一研磨部件、第二研磨部件、传出传送臂以及清洗台。

6.根据权利要求1所述的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，其特征在于，所述研磨机台设有传送区，所述传送区设有可开合的侧盖板；

所述将位于对位台上的所述正常的晶圆片替换为异常晶圆片的步骤具体包括：

打开所述侧盖板，取出位于对位台的正常晶圆片；

将异常晶圆片放置在对位台上，并关闭所述侧盖板。

7.根据权利要求1所述的利用研磨机台研磨异常晶圆片的方法，其特征在于，所述恢复暂停的研磨工艺的方法包括：发出继续研磨指令或启动清洗指令。