[发明专利]用于三维集成结构的改善布线

权利要求书

1.一种三维集成结构，包括：

第一衬底，包括定向在至少第一方向上的多个第一部件，所述第一方向平行于所述第一衬底的顶表面，

第二衬底，包括定向在至少第二方向上的多个第二部件，所述第二方向平行于所述第二衬底的顶表面，所述第二方向平行于所述第一方向，以及

互连层级，在所述第二衬底之上并且包括在平行于所述第一衬底的顶表面和所述第二衬底的顶表面并且平行和垂直于第三方向的方向上延伸的导电轨道，所述第三方向与所述第二方向形成非直角且非零角，

其中所述第一衬底的顶表面面对所述第二衬底的底表面并且所述多个第一部件中的两个第一部件通过电链路连接，所述电链路包括所述互连层级的所述导电轨道中的至少一个导电轨道。

2.根据权利要求1所述的三维集成结构，其中所述非直角并且非零角是45°的角。

3.根据权利要求1所述的三维集成结构，其中所述三维集成结构是单片三维结构。

4.根据权利要求1所述的三维集成结构，其中所述互连层级包括多个金属层级，每个金属层级包含导电轨道。

5.根据权利要求1所述的三维集成结构，其中所述电链路包括延伸通过所述第二衬底的硅通孔。

6.一种三维集成结构，包括：

第一衬底，包括定向在至少第一方向上的多个第一部件，所述第一方向平行于所述第一衬底的顶表面，

第二衬底，包括定向在至少第二方向上的多个第二部件，所述第二方向平行于所述第二衬底的顶表面，所述第二方向与所述第一方向形成非直角且非零角，以及

互连层级，在所述第二衬底之上并且包括在平行于所述第一衬底的顶表面和所述第二衬底的顶表面并且平行和垂直于所述第二方向的方向上延伸的导电轨道，

其中所述第一衬底的顶表面面对所述第二衬底的底表面并且所述多个第一部件中的两个第一部件通过电链路连接，所述电链路包括所述互连层级的所述导电轨道中的至少一个导电轨道。

7.根据权利要求6所述的三维集成结构，其中所述非直角并且非零角是45°的角。

8.根据权利要求6所述的三维集成结构，其中所述三维集成结构是单片三维结构。

9.根据权利要求6所述的三维集成结构，其中所述互连层级包括多个金属层级，每个金属层级包含导电轨道。

10.根据权利要求6所述的三维集成结构，其中所述电链路包括延伸通过所述第二衬底的硅通孔。

11.一种三维集成结构，包括：

第一衬底，包括定向在至少第一方向上的多个第一部件，所述第一方向平行于所述第一衬底的顶表面，

第一互连层级，在所述第一衬底的顶表面之上并且包括在平行于所述第一衬底的顶表面并且平行和垂直于所述第一方向的方向上延伸的第一导电轨道，

第二衬底，包括定向在至少第二方向上的多个第二部件，所述第二方向平行于所述第二衬底的顶表面和所述第一衬底的顶表面，所述第二方向与所述第一方向形成非直角且非零角，以及

第二互连层级，在所述第二衬底的顶表面之上并且包括在平行于所述第一衬底的顶表面并且平行和垂直于所述第二方向的方向上延伸的第二导电轨道，

其中所述第二导电轨道中的两个第二导电轨道通过所述第一导电轨道之一连接，形成第一电链路 ；和/或所述第一导电轨道中的两个第一导电轨道通过所述第二导电轨道之一连接， 形成第二电链路 。

12.根据权利要求11所述的三维集成结构，其中所述非直角并且非零角是45°的角。

13.根据权利要求11所述的三维集成结构，其中所述第一互连层级和所述第二互连层级中的每一个包括多个金属层级，每个金属层级包含导电轨道。