[发明专利]一种导电胶与使用其作为粘结剂的方法及其脱胶方法

说明书

本发明公开了一种导电胶与使用其作为粘结剂的方法及其脱胶方法，该导电胶原料包括基底树脂、固化剂、稀释剂和导电介质，选择具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂作为基底树脂；选择相应的固化剂，且所述基底树脂与所述固化剂的重量比为10:1~10:0.6；配以金属粉末作为导电介质。所述导电胶可用于靶材与背板的绑定；或者，用于电子元件的封装。将绑定后的靶材或者封装后的电子元件浸泡于纯水、和/或脂类溶剂中，通过溶剂与具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂的溶胀作用，即可实现所述导电胶的脱胶。

技术领域

本发明涉及环氧树脂导电胶技术领域，尤其涉及一种导电胶与使用其作为粘结剂的方法及其脱胶方法。

背景技术

环氧树脂胶类，尤其是热固性的环氧树脂，由于其耐高温、耐候性以及超强的粘结能力，被广泛的应用于航空、电子等工业和民用领域。由这些树脂掺杂部分导电介质，如银、铜等材料而成的导电胶近年来更是被广泛的应用于电子、半导体和太阳能行业。但其由于反应性能不可逆的原因，在拆解和回收方面存在一定的困难，一般需通过机械方式碎化或通过高温焚烧方式进行处理。也有部分工艺采用溶剂溶胀原理进行脱胶处理，但由于溶剂与导电胶的分子间作用不强，该过程缓慢耗时，效果不理想。

近年来，采用导电胶进行靶材绑定的工艺也开始逐步进入发展阶段。相较于采用传统金属铟和其他低熔点金属绑定的工艺，该工艺可在常温或低温下操作，操作工艺简单，另外其粘结强度大，耐温性好，可以适应部分需在高温环境下进行溅射工艺的操作，同时由于基底单体价格较低，成本上也有一定的优势。但是对于大部分靶材而言，其绑定的背板成本较高，一般都需要重复使用，而常规的环氧树脂属于热固性的胶，很难通过溶剂在温和条件实现解绑，通常需要通过机械拆解方式或高温焚烧才能实现，这在很大程度上会造成背板的损伤，影响其使用寿命和重复利用率。此外，导电胶中由于掺杂了银等贵重金属，一般要通过后续工艺对其进行回收利用，但是通过机械处理或高温焚烧回收的导电胶，由于机械处理混入其他杂质或因高温焚烧使金属转化为氧化物，后续回收工艺势必变得复杂，处理成本较高。也有部分工艺选用极性非常大的溶剂，如丙酮等浸泡，通过溶剂对导电胶的溶胀作用解绑，但由于溶剂与导电胶的分子内作用不强，该过程缓慢耗时，工业上很难实际应用。

另外，在半导体和电子行业，也大规模地采用环氧树脂导电胶对电路板进行封装，其目的是保证电子元件的导电性和密封性，实际使用效果良好。但由于上述电子元件和电路板均采用大量的金属作为焊料，其中包括银和金等贵重金属。因此，对报废物和电子元件废弃物国家有明确和强制的要求。但在封装元件的拆解方面，由于环氧树脂的使用，也面临类似的电路板拆解和贵金属回收问题。

发明内容

本发明针对现有的导电胶作为粘接剂，后续的回收过程中存在难以拆解和溶解缓慢的问题，提供一种导电胶，以经过改性处理的环氧树脂作为基底材料，因而具有一定的亲水或亲油特性，可以实现高效且较为温和的回收。

本发明提供的一种导电胶，原料包括基底树脂、固化剂、稀释剂和导电介质，其中，

选择具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂作为基底树脂；

选择相应的固化剂，且所述基底树脂与所述固化剂的重量比为10:1~10:0.6；

配以金属粉末作为导电介质。

其中，所述具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂包括双酚类环氧树脂，所述相应的固化剂包括多元胺类固化剂。

其中，所述具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂包括至少具有三官能团的缩水甘油脂类树脂，所述相应的固化剂包括碱性固化剂。

其中，所述导电胶是配以与所述基底树脂的重量比为0.4:1~0.8:1的银粉或铜粉作为导电介质。

本发明还提供了一种使用导电胶作为粘接剂的方法，可以将所述导电胶用于靶材与背板的绑定；或者，用于电子元件的封装。