[发明专利]一种导电胶与使用其作为粘结剂的方法及其脱胶方法

权利要求书

1.一种导电胶，原料包括基底树脂、固化剂、稀释剂和导电介质，其特征在于，选择具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂作为基底树脂，所述选择具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂，包括：选择双酚类环氧树脂和环氧氯丙烷在碱性介质中缩聚合成的线型聚合物作为基底树脂；其中，环氧值控制在30～60之间；

选择相应的固化剂，且所述单体环氧树脂与所述固化剂的重量比为10:1～10:0.7，所述选择相应的固化剂，包括：选择多元胺经过接枝、扩链工艺改性而成环氧树脂固化剂；

配以金属粉末作为导电介质。

2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述导电胶是配以与所述基底树脂的重量比为0.4:1～0.8:1的银粉或铜粉作为导电介质。

3.一种导电胶，其特征在于，原料包括基底树脂、固化剂、稀释剂和导电介质，选择具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂作为基底树脂，所述具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂包括至少具有三官能团的缩水甘油脂类树脂；

选择相应的固化剂，且所述基底树脂与所述固化剂的重量比为10:1～10:0.6，所述相应的固化剂包括碱性固化剂；

配以金属粉末作为导电介质。

4.根据权利要求3所述的导电胶，其特征在于，所述选择具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂，包括：选择缩水甘油酯型三官能团环氧树脂作为单体环氧树脂；

所述选择相应的固化剂，包括：选择缩胺作为固化剂。

5.根据权利要求3或4所述的导电胶，其特征在于，所述导电胶是配以与所述基底树脂的重量比为0.4:1～0.8:1的银粉或铜粉作为导电介质。

6.一种使用如权利要求1至5之任一项所述的导电胶作为粘结剂的方法，其特征在于，将所述导电胶用于靶材与背板的绑定；或者，用于电子元件的封装。

7.一种采用如权利要求6所述的导电胶作为粘结剂的脱胶方法，其特征在于，将绑定后的靶材或者封装后的电子元件浸泡于纯水、和/或脂类溶剂中，通过所述溶剂与所述具有亲水、和/或亲油基团的单体环氧树脂的溶胀作用，实现所述导电胶的脱胶。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述单体环氧树脂为双酚类环氧树脂时，采用纯水溶剂，在沸腾状态下浸泡2～3小时实现所述导电胶的脱胶。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述单体环氧树脂为缩水甘油脂类树脂时，采用纯水加脂类混合溶剂，在共沸状态下浸泡2～3小时实现所述导电胶的脱胶。