[发明专利]一种晶圆升降机构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域中用于晶圆传送过程的装置，具体地说是一种晶圆升降机构。

背景技术

随着半导体工艺技术的发展，工艺过程中对晶圆上胶膜的均匀性与胶膜厚度，以及显影程度的要求越来越高。而影响工艺质量的主要原因之一就是在旋转过程中产生振动，消除机台旋转过程中的振动将有效的提高工艺质量。同时，半导体制造设备对工作空间利用率有着较高的要求。

发明内容

为了有效消除机台旋转过程中的振动、提高晶圆上胶膜的工艺质量，本发明的目的在于提供一种晶圆升降机构。该晶圆升降机构提高了晶圆上胶膜的均匀性以及胶膜厚度，同时，提高设备工作空间的利用率。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明包括底板、中空轴电机及承片台，其中中空轴电机安装在底板上，输出端连接有位于底板上方的所述承片台，该承片台通过所述中空轴电机驱动旋转；所述承片台外侧设有安装在底板上的接液盘，所述底板上安装有气缸，该气缸的输出端连接有顶针固定架，所述接液盘的内部、且位于所述承片台的外围沿圆周方向均布有多个顶针，各所述顶针的一端位于接液盘的上方，另一端依次穿过接液盘、底板，并安装在所述顶针固定架上，通过所述气缸驱动升降。

其中：各所述顶针的顶端均安装有顶针帽，底端通过顶针压块与所述顶针固定架固接；所述顶针固定架为圆环状，外表面沿圆周方向均布有多个容置顶针压块的凹槽，每个所述凹槽内均开有与顶针压块固接的螺栓孔；各所述顶针的顶端处于同一水平面；所述接液盘为圆盘状，其底面沿圆周方向均匀设有多个接液盘支杆，所述接液盘通过各接液盘支杆安装在底板上；所述气缸上安装有用于控制气缸升降速度的调速阀；所述气缸通过气缸固定板固定在底板的下方，输出端连接有气缸连接板，所述顶针固定架与该气缸连接板固接。

本发明的优点与积极效果为：

在工艺要求较高的情况下，使用本发明的晶圆升降机构，减小晶圆在旋转过程中振动，提高工艺质量。同时，顶针的升降有着相对较小的结构尺寸，提高了设备工作空间的利用率，有利于单元与整机的结构优化。

附图说明

图1为本发明的轴测视图；

图2为本发明的结构俯视图；

图3为图1中去掉底板、中空轴电机、接液盘支杆、接液盘及承片台后的轴测视图；

其中：1为底板，2为中空轴电机，3为接液盘支杆，4为接液盘，5为顶针，6为顶针帽，7为承片台，8为气缸固定板，9为气缸，10为调速阀，11为气缸连接板，12为顶针固定架，13为顶针压块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1～3所示，本发明包括底板1、中空轴电机2、接液盘4、顶针5、承片台7、气缸9及调速阀10，其中中空轴电机2安装在底板1上，输出端连接有位于底板1上方的承片台7，该承片台7通过中空轴电机2驱动旋转。在中空轴电机2的一侧设有气缸9，该气缸9通过气缸固定板8固定在底板1的下方，气缸9的输出端连接有气缸连接板11，在该气缸连接板11上固接有顶针固定架12。气缸9上安装有用于控制气缸9升降速度的调速阀10。

在承片台7的外侧设有安装在底板1上的接液盘4，接液盘4为圆盘状，其底面沿圆周方向均匀设有多个接液盘支杆3，接液盘4通过各接液盘支杆3安装在底板1上；接液盘4主要目的是防止晶圆工艺过程中有液体流到中空轴电机2中。在接液盘4的内部、且位于承片台7的外围沿圆周方向均布有多个顶针5，顶针5至少为三个(本实施例的顶针5为三个)、分布在承片台7的周围。各顶针5的顶端位于接液盘4的上方、且均安装有顶针帽6，该顶针帽6可为耐腐蚀的塑料帽，防止划伤晶圆表面；各顶针5的底端依次穿过接液盘4、底板，且均设有顶针压块13，顶针固定架12为圆环状，外表面沿圆周方向均布有多个容置顶针压块13的凹槽，每个凹槽内均开有与顶针压块13固接的螺栓孔，每个顶针5底端的顶针压块13上相应地也开有螺栓孔，各顶针5通过各自的顶针压块13与顶针固定架12固接，在安装过程中须保证各顶针5的顶端应处于同一水平面，防止晶圆在升降过程中发生倾斜；通过气缸9驱动顶针固定架12，进而带动各顶针5升降。

本发明的工作原理为：

本发明中晶圆升降是通过顶针升降方式来实现的，电机完全固定于底板上，晶圆通过承片台周围的顶针完成晶圆与承片台的接触与分离动作，从而完成机械手与承片台之间的晶圆传送过程。具体工作如下：