[发明专利]一种晶圆升降机构在审
| 申请号： | 201610347744.X | 申请日： | 2016-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107424952A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 王冬 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 升降 机构 | ||
1.一种晶圆升降机构，包括底板、中空轴电机及承片台，其中中空轴电机安装在底板上，输出端连接有位于底板上方的所述承片台，该承片台通过所述中空轴电机驱动旋转；其特征在于：所述承片台(7)外侧设有安装在底板(1)上的接液盘(4)，所述底板(1)上安装有气缸(9)，该气缸(9)的输出端连接有顶针固定架(12)，所述接液盘(4)的内部、且位于所述承片台(7)的外围沿圆周方向均布有多个顶针(5)，各所述顶针(5)的一端位于接液盘(4)的上方，另一端依次穿过接液盘(4)、底板(1)，并安装在所述顶针固定架(12)上，通过所述气缸(9)驱动升降。
2.按权利要求1所述的晶圆升降机构，其特征在于：各所述顶针(5)的顶端均安装有顶针帽(6)，底端通过顶针压块(13)与所述顶针固定架(12)固接。
3.按权利要求2所述的晶圆升降机构，其特征在于：所述顶针固定架(12)为圆环状，外表面沿圆周方向均布有多个容置顶针压块(13)的凹槽，每个所述凹槽内均开有与顶针压块(13)固接的螺栓孔。
4.按权利要求1或2所述的晶圆升降机构，其特征在于：各所述顶针(5)的顶端处于同一水平面。
5.按权利要求1所述的晶圆升降机构，其特征在于：所述接液盘(4)为圆盘状，其底面沿圆周方向均匀设有多个接液盘支杆(3)，所述接液盘(4)通过各接液盘支杆(3)安装在底板(1)上。
6.按权利要求1所述的晶圆升降机构，其特征在于：所述气缸(9)上安装有用于控制气缸(9)升降速度的调速阀(10)。
7.按权利要求1所述的晶圆升降机构，其特征在于：所述气缸(9)通过气缸固定板(8)固定在底板(1)的下方，输出端连接有气缸连接板(11)，所述顶针固定架(12)与该气缸连接板(11)固接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
