[发明专利]一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组及其制备方法、控制方法有效
申请号: | 201610339022.X | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN105782854B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 陈文韬 | 申请(专利权)人: | 陈文韬 |
主分类号: | F21S41/141 | 分类号: | F21S41/141;F21S41/19;F21S45/47;F21V23/00;F21W102/13;F21W107/10;F21Y115/10;F21Y105/16 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 付茵茵 |
地址: | 510182 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 灯光 切换 亮度 调节 汽车 前照灯 模组 及其 制备 方法 控制 | ||
1.一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组,其特征在于:包括快装支架、LED面板、引线板、支架底座和电线;LED面板和引线板相接,LED面板安装在快装支架上,快装支架安装在支架底座上;LED面板上的LED芯片分布为M×N阵列分布,M为行数,N为列数,且M,N均大于等于2;M×N阵列分布LED芯片为单行多点串联控制连接,其中单行控制连接为每行单独通断,由此实现近远光灯的切换或冷暖色温灯的切换,多点串联控制连接为单行上串联接入的LED芯片根据所导通的LED芯片的电极位置按顺序依次增加或减少接通的LED芯片数量,由此实现亮度调节;
所述LED面板上设有围坝,围坝内填充有覆盖LED芯片的具有微透镜阵列的冷暖色温相间的荧光粉塑封硅胶层;其中当暖色温的荧光粉塑封硅胶层位于M×N阵列分布LED芯片的单数行时,冷色温的荧光粉塑封硅胶层位于偶数行;而当暖色温的荧光粉塑封硅胶层位于M×N阵列分布LED芯片的偶数行时,冷色温的荧光粉塑封硅胶层位于单数行;
实现灯光切换及亮度调节的控制逻辑为:
P1.实现远近光灯切换:LED面板上第1至第M/2行是控制近光灯,第M/2+1行至第M行是控制远光灯;
P2.实现冷暖色温灯光切换:LED面板上由冷色温的荧光粉硅胶塑封的行数是冷色温灯光,由暖色温的荧光粉硅胶塑封的行数是暖色温灯光;
P3.实现亮度调节:在一般情况下,LED面板上同一行接通的LED芯片是前(50%~70%)×N列,当需要增加亮度时,继续接通同一行后(30%~50%)×N列芯片进行补光,当需要减弱亮度时,则只接通同一行前(30%~50%)×N列,其中,(50%~70%)×N和(30%~50%)×N均取整数。
2.按照权利要求1所述的一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组,其特征在于:所述LED芯片是倒装式LED芯片,LED芯片的p/n电极位于下方的同一侧。
3.按照权利要求2所述的一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组,其特征在于:所述LED面板包括PCB线路板;PCB线路板上依次布置有M行金属导线,同一行金属导线根据LED芯片安装位置分为N+1个间断且互相绝缘的金属导线段,同一行相邻金属导线段间距离小于等于倒装式LED芯片的p电极和n电极的距离。
4.按照权利要求3所述的一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组,其特征在于:同一行金属导线中,第2个至第N个金属导线段的“-”端嵌入金属热沉,金属热沉位于LED芯片的n电极焊盘处并且贯穿PCB线路板,金属热沉下方焊有电线,第1个至第N-1个金属导线段的“+”端作为相邻LED芯片的p电极焊盘。
5.按照权利要求1所述的一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组,其特征在于:所述荧光粉塑封硅胶层的微透镜阵列中,微透镜形状为球体、圆锥体、圆柱体、棱柱体或棱锥体。
6.按照权利要求1所述的一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组,其特征在于:所述快装支架具有至少三个侧面,每个侧面均设有两条供LED面板插入安装的槽道,其中一条槽道为引线槽道,引线槽道内安装有引线板,引线板上布置有M个和LED面板的M行LED芯片相接的电极接口。
7.按照权利要求1所述的一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组,其特征在于:所述快装支架的外表面覆盖有通过喷涂、刷涂或浸涂方式附着的散热层。
8.按照权利要求1至7中任一项所述的一种可实现灯光切换及亮度调节的汽车前照灯模组的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1.在PCB线路板上布置M×(N+1)段金属导线段;
S2.在每一行的第2至第N个金属导线段的“-”端打通孔;
S3.将金属热沉嵌入通孔中;
S4.将倒装式LED芯片焊接在PCB线路板对应电极引脚处;
S5.在围坝内滴注冷暖色温相间的荧光粉硅胶;
S6.加温使荧光粉硅胶达到半固化状态时使用微透镜阵列模板对荧光粉硅胶进行压印塑封并进一步固化成型;
S7.在LED面板背面相应金属热沉处焊接电线;
S8.将相应数量的LED面板安装至快装支架上,并安装引线板;
S9.安装电线与支架底座。
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