[发明专利]一种金属掩膜板的制备方法在审
申请号: | 201610333212.0 | 申请日: | 2016-05-18 |
公开(公告)号: | CN107419216A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 王国兵 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;H01L21/027;G03F1/00 |
代理公司: | 上海申新律师事务所31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201506 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 掩膜板 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及掩膜板制造技术领域,尤其涉及一种金属掩膜板的制备方法。
背景技术
随着显示技术的发展,消费者对于影音产品的要求越来越高,对显示器厂商而言,生产高分辨率、高画质的显示器是发展方向,而有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)由于其具有自发光、高亮度、广视角、快速反应以及RGB全彩组件皆可制作等特质,已经被广泛应用于显示器中
作为新一代显示器,有机发光显示器有着相比LCD等显示器更好的特点,如自发光而不需要背光,也可以实现柔性显示等,在对比度及响应时间等方面也有优势。实现OLED器件的方法有若干种,其中比较基本的一种方法是RGB像素并置法,这种方法制作的器件显示色彩纯正,发光效率高;而RGB并置法需要用到精密金属掩模板FMM(fine metal mask)。
目前的FMM大多采用开孔的invar(殷钢)36材质掩模板,常用的FMM的制作方法为:步骤一、如图1a和1b所示,在Invar材料1上涂覆(coating)一层PR(光阻层)2,经过EXP(曝光),developing (显影)以及baking(烘烤)等工序,留下掩模板非开口区域的光阻层2,去除掩模板开口区域的光阻层2,并且二次硬化;步骤二、如图1c所示,在步骤一的基础上用药液刻蚀无光阻层区域的invar材料1;步骤三、如图1d所示,在步骤二的基础上用剥离液将Invar材料1上的光阻层2剥离去除干净、则最终留下的为掩膜板1。该方法由于采用了湿法蚀刻,其精度比较差,而且开口尺寸比较大,像素密度(pixels per inch,PPI)上限也较小(约为350),这些都是本领域技术人员所不愿见到的。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明实施例公开了一种金属掩膜板的制备方法,包括:
提供一衬底;
于所述衬底上形成一层有机膜;
于所述有机膜之上形成具有若干开口的光阻层,且所述开口暴露所述有机膜的部分表面;
于所述光阻层上形成一层金属膜,所述金属膜覆盖所述光阻层的上表面并填充所述开口;
移除位于所述光阻层之上的所述金属膜;
将所述金属膜与所述有机膜、所述光阻层分离,以形成所述金属掩膜板。
上述发明具有如下优点或者有益效果:
本发明实施例公开了一种金属掩膜板的制备方法,通过在有机膜之上形成具有若干开口的光阻层,并于该开口中(采用PVD成膜配合研磨的方法)形成金属膜之后,将金属膜剥离形成掩膜板,从而提高掩膜板的精度和PPI的上限(PPI的上限可以达到500甚至更高)。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图,重点在于示出本发明的主旨。
图1a~1d是本发明背景技术中制备金属掩膜板的方法的流程结构示意图;
图2是本发明实施例中制备金属掩膜板的方法流程图;
图3a~3i是本发明实施例中制备金属掩膜板的方法的流程结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明,但是不作为本发明的限定。
如图2所示,本实施例涉及一种金属掩膜板的制备方法,优选的,该金属掩膜板为精密金属掩膜板;具体的,该方法包括如下步骤:
步骤S1,提供一衬底100,在本发明的实施例中,该衬底100可以为柔性衬底或刚性衬底(例如玻璃基板等),只要该衬底100的材质能够便于后续形成的有机膜101从衬底100上剥离即可,如图3a所示的结构。
步骤S2,于衬底100上形成一层有机膜101,由于于衬底100上形成该有机膜101的步骤并非本发明改进的重点,在此便不予以赘述,如图3b所示的结构。
在本发明一个可选的实施例中,有机膜101的材质为聚酰亚胺(PI)。
步骤S3,于有机膜101之上形成具有若干开口的光阻层102,且该开口暴露有机膜101的部分表面。
在本发明一个可选的实施例中,上述步骤S3具体包括:
步骤S31,于有机膜101之上通过旋涂的方式形成一光阻层102,如图3c所示的结构。
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