[发明专利]蒸镀装置及蒸镀方法有效
申请号: | 201610331712.0 | 申请日: | 2016-05-18 |
公开(公告)号: | CN105960072B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 萧智鸿 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;C23C14/24;C23C14/54 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 方法 | ||
技术领域
本发明是关于一种蒸镀装置及蒸镀方法。
背景技术
有机发光装置,也称为有机电致发光装置,可借由将至少一有机层设置于两个电极之间而形成。将有机材料蒸镀至有阳极的基板上,接着,设置阴极做为最上层有机层上的电极。有机层的厚度以及层体配置会影响有机发光装置的发光效率。
为了使有机发光装置具有厚度均匀的有机层,有需要监察并控制有机发光装置的有机层的形成过程。
发明内容
根据本揭露的部分实施方式,蒸镀装置包含支撑件、蒸镀源、第一传感器、计算单元以及动作器。支撑件用以支撑基板。蒸镀源用以蒸镀蒸镀材料,使蒸镀材料沉积于基板上。第一传感器用以于多个检测位置检测蒸镀材料的多个蒸镀速率。计算单元用以依据于检测位置所检测到蒸镀材料的蒸镀速率,估计蒸镀角。动作器用以依据估计的蒸镀角,来移动蒸镀源。
其中,该些检测位置设置于一检测线,该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上,该检测线垂直于该基板的该表面。
其中,该蒸镀源具有一开口,该蒸镀材料从该开口喷出,且该检测线于一投影平面上的投影与该蒸镀源的该开口于该投影平面上的投影分离,该投影平面平行于该基板的该表面。
其中,该些检测位置设置于一检测线,该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上,该检测线平行于该基板的该表面。
其中,该些检测位置设置于一检测线,且该第一传感器是沿着该检测线可动的。
其中,该些检测位置设置于一检测线,且该检测线是直的。
其中,该些检测位置设置于一检测线,该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上,且该检测线相对于垂直该基板的该表面的法线方向倾斜。
其中,该些检测位置设置于一检测线,且该检测线是弯曲的。
其中,该蒸镀装置更包含:
一腔体,用以容纳该支撑件、该蒸镀源以及该第一传感器,其中该支撑件邻近该腔体的一壁面,且该些检测位置位于该蒸镀源以及该腔体的该壁面之间。
其中,该计算单元包含:
一比较单元,用以将所检测到的该些蒸镀速率与多个参考蒸镀速率分别进行比较,该动作器是用以依据所检测到的该些蒸镀速率与该些参考蒸镀速率之间的多个差值而移动该蒸镀源。
其中,该蒸镀装置更包含:
一第二传感器,用以于一预定位置检测该蒸镀材料的一监察蒸镀速率;以及
一控制单元,用以依据该监察蒸镀速率来控制该蒸镀源的温度。
其中,该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上,该蒸镀源在垂直于该基板的该表面的方向上是可动的。
其中,该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上,该蒸镀源在平行于该基板的该表面的方向上是可动的。
根据本揭露的部分实施方式,蒸镀方法包含下列步骤。借由蒸镀源蒸镀蒸镀材料,使蒸镀材料沉积于基板上。于多个检测位置检测蒸镀材料的多个蒸镀速率。依据于检测位置所检测到蒸镀材料的蒸镀速率,估计蒸镀角。依据估计的蒸镀角,移动蒸镀源。
其中,该些检测位置设置于一检测线,该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上,且该检测线垂直于该基板的该表面。
其中,该蒸镀源具有一开口,该蒸镀材料从该开口喷出,且该检测线于一投影平面上的投影与该蒸镀源的该开口于该投影平面上的投影分离,该投影平面平行于该基板的该表面。
其中,该些检测位置设置于一检测线,该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上,且该检测线平行于该基板的该表面。
其中,于借由一第一传感器于该些检测位置检测该蒸镀材料的该些蒸镀速率,且于该些检测位置检测该蒸镀材料的该些蒸镀速率的步骤包含沿一检测线移动该第一传感器,该些检测位置设置于一检测线。
其中,估计该蒸镀角的步骤包含将所检测到的该些蒸镀速率与多个参考蒸镀速率分别进行比较,且移动该蒸镀源的步骤包含依据所检测到的该些蒸镀速率与该些参考蒸镀速率之间的多个差值而移动该蒸镀源。
其中,移动该蒸镀源的步骤包含:当所检测到的该些蒸镀速率分别大于该些参考蒸镀速率时,沿着垂直于该基板的一表面的一方向,移动该蒸镀源接近该基板,该蒸镀材料沉积于该基板的该表面上。
其中,移动该蒸镀源的步骤包含:当所检测到的该些蒸镀速率分别小于该些参考蒸镀速率时,沿着垂直于该基板的一表面的一方向,移动该蒸镀源远离该基板,其中该蒸镀材料沉积于该基板的该表面上。
其中,移动该蒸镀源的步骤包含:当所检测到的该些蒸镀速率分别大于该些参考蒸镀速率时,沿着平行于该基板的一表面的一方向,移动该蒸镀源远离该基板,该蒸镀材料沉积于该基板的该表面上。
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