[发明专利]蒸镀装置及蒸镀方法

权利要求书

1.一种蒸镀装置，其特征在于，包含：

一支撑件，用以支撑一基板；

一蒸镀源，用以蒸镀一蒸镀材料，使该蒸镀材料沉积于该基板上；

一第一传感器，用以于多个检测位置检测该蒸镀材料的多个蒸镀速率；

一计算单元，用以依据于该些检测位置所检测到该蒸镀材料的该些蒸镀速率，估计一蒸镀角；以及

一动作器，用以依据该估计的蒸镀角，来移动该蒸镀源；

其中，该计算单元包含一比较单元，用以将所检测到的该些蒸镀速率与多个参考蒸镀速率分别进行比较，该动作器是用以依据所检测到的该些蒸镀速率与该些参考蒸镀速率之间的多个差值而移动该蒸镀源。

2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，该些检测位置设置于一检测线，该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上，该检测线垂直于该基板的该表面。

3.根据权利要求2所述的蒸镀装置，其特征在于，该蒸镀源具有一开口，该蒸镀材料从该开口喷出，且该检测线于一投影平面上的投影与该蒸镀源的该开口于该投影平面上的投影分离，该投影平面平行于该基板的该表面。

4.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，该些检测位置设置于一检测线，该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上，该检测线平行于该基板的该表面。

5.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，该些检测位置设置于一检测线，且该第一传感器是沿着该检测线可动的。

6.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，该些检测位置设置于一检测线，且该检测线是直的。

7.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，该些检测位置设置于一检测线，该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上，且该检测线相对于垂直该基板的该表面的法线方向倾斜。

8.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，该些检测位置设置于一检测线，且该检测线是弯曲的。

9.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，更包含：

一腔体，用以容纳该支撑件、该蒸镀源以及该第一传感器，其中该支撑件邻近该腔体的一壁面，且该些检测位置位于该蒸镀源以及该腔体的该壁面之间。

10.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，更包含：

一第二传感器，用以于一预定位置检测该蒸镀材料的一监察蒸镀速率；以及

一控制单元，用以依据该监察蒸镀速率来控制该蒸镀源的温度。

11.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上，该蒸镀源在垂直于该基板的该表面的方向上是可动的。

12.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上，该蒸镀源在平行于该基板的该表面的方向上是可动的。

13.一种蒸镀方法，其特征在于，包含：

借由一蒸镀源蒸镀一蒸镀材料，使该蒸镀材料沉积于一基板上；

于多个检测位置检测该蒸镀材料的多个蒸镀速率；

依据于该些检测位置所检测到的该蒸镀材料的该些蒸镀速率，估计一蒸镀角；以及

依据该估计的蒸镀角，移动该蒸镀源；

其中，估计该蒸镀角的步骤包含将所检测到的该些蒸镀速率与多个参考蒸镀速率分别进行比较，且移动该蒸镀源的步骤包含依据所检测到的该些蒸镀速率与该些参考蒸镀速率之间的多个差值而移动该蒸镀源。

14.根据权利要求13所述的蒸镀方法，其特征在于，该些检测位置设置于一检测线，该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上，且该检测线垂直于该基板的该表面。

15.根据权利要求14所述的蒸镀方法，其特征在于，该蒸镀源具有一开口，该蒸镀材料从该开口喷出，且该检测线于一投影平面上的投影与该蒸镀源的该开口于该投影平面上的投影分离，该投影平面平行于该基板的该表面。

16.根据权利要求13所述的蒸镀方法，其特征在于，该些检测位置设置于一检测线，该蒸镀材料沉积于该基板的一表面上，且该检测线平行于该基板的该表面。