[发明专利]一种硅片隐裂检测系统有效
申请号: | 201610330430.9 | 申请日: | 2016-05-18 |
公开(公告)号: | CN105789082B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 朱洪伟;曹伟兵 | 申请(专利权)人: | 上海柏凌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司31128 | 代理人: | 严新德 |
地址: | 201108 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 检测 系统 | ||
技术领域
本发明涉及物理领域,尤其涉及太阳能硅片隐裂的检测技术,特别是一种硅片隐裂检测系统。
背景技术
晶硅太阳能电池技术在光伏发电领域是占据着绝对优势的主流技术,晶硅太阳能电池片主要由太阳能等级硅片组成。为保证晶硅太阳能电池片转换效率满足技术指标,在生产过程中硅片的几何参数、电学参数、内部缺陷等各种参数都要经过测试并分选以满足太阳能工业或者客户的技术指标。以上各指标里硅片内部缺中的硅片隐裂检测误判率很高,会把很多非隐裂硅片误判为隐裂片,而且数量比较多,大大降低了硅片出厂良片率。硅片生产厂家目前的解决方式是把所有设备分选下来的隐裂硅片重新让工人用手拿硅片边缘并晃动硅片的方式来复检硅片内部有无隐裂存在,工人晃动力度掌握合理的话内部有隐裂的硅片会破损,反之硅片不会破损。这种检测方式对工人的技术要求非常高,也很难保证工人晃动硅片所用力度长期的一致性从而产生误判,并且这种方式的效率很低,已经无法满足目前的生产需求。因此目前对太阳能硅片生产厂家来说急需要一种全自动的太阳能硅片隐裂检测系统来代替传统这种落后低效的检测方式。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能区分硅片内部是否有隐裂的硅片隐裂检测系统。
为解决上述技术问题,本发明硅片隐裂检测系统,包括:发送模块,所述发送模块用于获取硅片;气动测试模块,所述气动测试模块接收所述发送模块输送的硅片,并对硅片进行气动测试;振动测试模块,所述振动测试模块接收经气动测试过的硅片,并对硅片进行振动测试;图像测试模块,所述图像测试模块接收经振动测试过的硅片,并对硅片进行图像测试;接收模块,所述接收模块用于接收经图像测试过的硅片。
所述发送模块包括:放置单元,硅片堆叠在所述放置单元中;输送单元,所述输送单元用于获取堆叠在所述放置单元中的硅片。
所述放置单元包括:底座;硅片围栏,所述硅片围栏设置在所述底座上,硅片放置于所述硅片围栏中;升降机构,所述升降机构设置在所述底座下方;所述升降机构的位置与所述硅片围栏的位置相对应。
所述输送单元包括:气缸,所述气缸设置在所述硅片围栏上方;输送电缸,所述输送电缸可在所述电缸的长度方向上滑动;吸盘,所述吸盘设置所述气缸上。
所述放置单元还包括一吹风机构,所述吹风机构设置在所述底座上。
所述气动测试模块包括:支架;内风帘,两个所述风帘分别与所述支架连接;外风帘,两个所述外风帘分别设置在两个所述内风帘的外侧。
所述振动测试模块包括:上下气缸,在所述上下气缸固定于振动机构;托片,所述托片设置在所述振动机构上;限位块,所述限位块设置在所述托片上,所述限位块在所述托片上围成一振动区域。
所述图像测试模块包括:成像机构,在所述成像机构内设有通信模块;控制单元,所述成像机构通过所述通信模块与所述控制单元通讯。
所述接收模块包括合格片接收机构和不良片接收机构。
所述气动测试模块和所述振动测试模块还包括碎片料斗。
本发明硅片隐裂检测系统能检测并分选这部分被误判成内部有隐裂的硅片,同时具有操作方便、稳定、准确,使用高效率的硅片检测设备。
附图说明
图1为本发明硅片隐裂检测系统结构示意图;
图2为本发明硅片隐裂检测系统发送模块结构示意图;
图3为本发明硅片隐裂检测系统气动测试模块结构示意图;
图4为本发明硅片隐裂检测系统振动测试模块结构示意图;
图5为本发明硅片隐裂检测系统图像测试模块结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明硅片隐裂检测系统作进一步详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造