[发明专利]一种硅片隐裂检测系统

权利要求书

1.一种硅片隐裂检测系统，其特征在于，包括：发送模块，所述发送模块用于获取硅片；气动测试模块，所述气动测试模块接收所述发送模块输送的硅片，并对硅片进行气动测试；振动测试模块，所述振动测试模块接收经气动测试过的硅片，并对硅片进行振动测试；图像测试模块，所述图像测试模块接收经振动测试过的硅片，并对硅片进行图像测试；接收模块，所述接收模块用于接收经图像测试过的硅片。

2.根据权利要求1所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述发送模块包括：

放置单元，硅片堆叠在所述放置单元中；

输送单元，所述输送单元用于获取堆叠在所述放置单元中的硅片。

3.根据权利要求2所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述放置单元包括：

底座；

硅片围栏，所述硅片围栏设置在所述底座上，硅片放置于所述硅片围栏中；

升降机构，所述升降机构设置在所述底座下方；所述升降机构的位置与所述硅片围栏的位置相对应。

4.根据权利要求3所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述输送单元包括：

气缸，所述气缸设置在所述硅片围栏上方；

输送电缸，所述输送电缸可在所述电缸的长度方向上滑动；

吸盘，所述吸盘设置所述气缸上。

5.根据权利要求3所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述放置单元还包括一吹风机构，所述吹风机构设置在所述底座上。

6.根据权利要求1所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述气动测试模块包括：

支架；

内风帘，两个所述风帘分别与所述支架连接；

外风帘，两个所述外风帘分别设置在两个所述内风帘的外侧。

7.根据权利要求1所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述振动测试模块包括：

上下气缸，在所述上下气缸固定于振动机构上；

托片，所述托片设置在所述振动机构上；

限位块，所述限位块设置在所述托片上，所述限位块在所述托片上围成一振动区域。

8.根据权利要求1所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述图像测试模块包括：

成像机构，在所述成像机构内设有通信模块；

控制单元，所述成像机构通过所述通信模块与所述控制单元通讯。

9.根据权利要求1所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述接收模块包括合格片接收机构和不良片接收机构。

10.根据权利要求1所述的硅片隐裂检测系统，其特征在于，所述气动测试模块和所述振动测试模块还包括碎片料斗。