[发明专利]电子封装件及基板结构

权利要求书

1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：

一基板，其具有多个导电体；以及

至少一容置空间，其形成于该基板表面上且未贯穿该基板。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板为半导体板材或陶瓷板材。

3.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一与第二表面的侧面，且该容置空间形成于该第一表面、第二表面及侧面的至少其中一者上。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该基板具有至少一角落，以令该容置空间设于该角落位置。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该导电体为线路层、导电柱或导电凸块所组群组的其中一者。

6.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该容置空间的开口宽度大于3μm。

7.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该容置空间的形式为开口宽度大而内部空间宽度小。

8.如权利要求1所述的基板结构，其特征为，该容置空间的形式为开口宽度小而内部空间宽度大。

9.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：

至少一第一基板，其具有多个第一导电体；

至少一第二基板，其结合于该第一基板上并具有多个第二导电体；以及

至少一容置空间，其形成于该第一基板或该第二基板表面上且未贯穿该第一基板或该第二基板；以及

封装体，其形成于第一基板上且填充于该容置空间中。

10.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第一基板为半导体板材或陶瓷板材。

11.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第二基板为半导体板材或陶瓷板材。

12.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第一基板具有相对的第一表面与第二表面、及邻接该第一与第二表面的侧面，且该容置空间形成于该第一表面、第二表面及侧面的至少其中一者上。

13.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第二基板具有相对的第三表面与第四表面、及邻接该第三与第四表面的侧面，且该容置空间形成于该第三表面、第四表面及侧面的至少其中一者上。

14.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第一基板具有至少一角落，以令该容置空间设于该角落位置。

15.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第二基板具有至少一角落，以令该容置空间设于该角落位置。

16.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第一导电体及第二导电体为线路层、导电柱或导电凸块所组群组的其中一者。

17.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该第一导电体电性连接该第二导电体。

18.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该容置空间的开口宽度大于该封装体的填充物的颗粒尺寸。

19.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该容置空间的开口宽度大于3μm。

20.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该容置空间的形式为开口宽度大而内部空间宽度小。

21.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该容置空间的形式为开口宽度小而内部空间宽度大。

22.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该封装体覆盖该第一基板及/或第二基板。

23.如权利要求9所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括结合于该第二基板上的至少一第三基板。

24.如权利要求23所述的电子封装件，其特征为，该容置空间为选择形成于该第一基板、第二基板及/或该第二基板表面上且未贯穿该第一基板、该第二基板或该第三基板。