[发明专利]一种晶圆打墨印装置及其打墨印方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体元件检测设备技术领域，具体涉及一种晶圆打墨印装置 及其打墨印方法。

背景技术

半导体生产制造的过程中，晶圆的测试对该芯片的成本控制尤其重要。晶 圆的测试可以将功能缺陷的芯片找出，不进入后期较大成本的封装中，节约了 整体的成本，同时也对上一工序——晶圆的制造提供改良的指导方向。因此晶 圆测试是半导体整个制造过程中必不可少的重要环节。晶圆测试设备由手动到 半自动，再到现在的全自动针测机，效率、稳定性、安全性都在成倍的提高。

全自动针测机就外观而言分为两大部分：机台主体部分和晶圆传输机构， 机台主体部分为主要操作部分，用于将晶圆与探针卡放置于测试机的测试头底 下作测试，而晶圆传输机构的主要工作是将晶舟内晶圆传输至承载盘作测试之 用。

全自动针测机将晶圆从工作台上移送到测试头下面，并将探针卡上的针脚 压在晶粒上，形成良好的电气接触。全自动针测机还要根据测试系统的测试结 果，通过墨印器给不合格的晶粒打上墨印：当墨印器接收到针测机需要对晶粒 打墨印的指令时，墨印器弹簧压下墨印剂渔线后段，墨印剂前端顶针弹出渔线， 渔线前端出墨口接触晶粒时打上墨印。

现有的斜角墨印器顶针离晶圆距离相对较近，常常刮伤晶圆上的晶粒，造成 测试损伤。

发明内容

本发明针对上述技术问题，提出了一种改进的晶圆打墨印装置及其打墨印方 法，解决了现有墨印器中顶针离晶圆距离相对较近从而刮伤晶圆的问题。

本发明采用以下技术方案解决上述技术问题之一的：一种晶圆打墨印装置， 包括支杆、墨印剂管、鱼线，所述支杆固定在晶圆针测机的机体内，所述墨印 剂管垂直设立于所述晶圆针测机的打墨印区域的正上方，所述墨印剂管与所述 支杆连接，所述鱼线同轴设置于所述墨印剂管内，所述鱼线的出墨口端从所述 墨印剂管底部向外伸出，所述墨印剂管内设置有用于在晶粒上印墨的墨印剂。

优化的，所述墨印剂管底部对应所述鱼线设置有墨印剂卡槽、墨印剂顶针， 所述墨印剂卡槽与所述墨印剂管底端连接，所述墨印剂卡槽内设置有墨印剂顶 针，所述鱼线穿过所述墨印剂顶针向外伸出。

优化的，为了使上述打墨印装置可以安装在针测机空间比较开阔的位置， 方便人员操作，所述支杆包括互相垂直连接的水平底座和垂直底座，所述水平 底座固定在晶圆针测机的机体内，所述垂直底座的下端固设有墨印剂固定支架， 所述墨印剂固定支架前端设置有墨印剂锁定夹，所述墨印剂管套接在所述墨印 剂锁定夹内。

优化的，所述水平底座上设置有伸缩孔以及对应伸缩孔的伸缩调节螺母， 所述墨印剂固定支架上设置有对应所述伸缩调节螺母的高度调节螺母，所述高 度调节螺母及伸缩调节螺母均抵接在晶圆针测机的机体上，从而方便调节打墨 印器的位置高度。

本发明采用以下技术方案解决上述技术问题之二的：一种晶圆打墨印的方 法，包括如下步骤：

a)将打墨印装置垂直设立于针测机的打墨印区域上方；

b)将测试后的晶圆输送至打墨印区域，并根据测试图谱进行定位，使待打 墨印晶粒与上方的打墨印装置正对；

c)控制系统根据测试图谱数据对打墨印装置下达指令，打墨印装置接收到 指令后，驱动装置内的渔线垂直向下伸出，渔线前端出墨口接触晶粒表面，并 打上墨印；

d)打墨印完成后，装置内的鱼线缩回，即完成一次打墨印操作；

e)重复步骤b到步骤d的过程，进行连续的打墨印操作；

其中，所述晶圆打墨印装置包括支杆、墨印剂管、鱼线，所述支杆固定在 晶圆针测机的机体内，所述墨印剂管垂直设立于所述晶圆针测机的打墨印区域 的正上方，所述墨印剂管与所述支杆连接，所述鱼线同轴设置于所述墨印剂管 内，所述鱼线的出墨口端从所述墨印剂管底部向外伸出，所述墨印剂管内设置 有用于在晶粒上印墨的墨印剂。

在上述晶圆打墨印方法方案中，优化的，所述墨印剂管底部对应所述鱼线 设置有墨印剂卡槽、墨印剂顶针，所述墨印剂卡槽与所述墨印剂管底端连接， 所述墨印剂卡槽内设置有墨印剂顶针，所述鱼线穿过所述墨印剂顶针向外伸出。

优化的，所述支杆包括互相垂直连接的水平底座和垂直底座，所述水平底 座固定在晶圆针测机的机体内，所述垂直底座的下端固设有墨印剂固定支架， 所述墨印剂固定支架前端设置有墨印剂锁定夹，所述墨印剂管套接在所述墨印 剂锁定夹内。