[发明专利]一种晶圆打墨印装置及其打墨印方法在审
申请号: | 201610305439.4 | 申请日: | 2016-05-09 |
公开(公告)号: | CN105789099A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 沈顺金;王印玺;郑李 | 申请(专利权)人: | 安徽晶新微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 丁瑞瑞 |
地址: | 234000 安徽省宿*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆打墨印 装置 及其 打墨印 方法 | ||
1.一种晶圆打墨印装置,其特征在于,包括支杆、墨印剂管、鱼线,所述 支杆固定在晶圆针测机的机体内,所述墨印剂管垂直设立于所述晶圆针测机的 打墨印区域的正上方,所述墨印剂管与所述支杆连接,所述鱼线同轴设置于所 述墨印剂管内,所述鱼线的出墨口端从所述墨印剂管底部向外伸出,所述墨印 剂管内设置有用于在晶粒上印墨的墨印剂。
2.如权利要求1所述的晶圆打墨印装置,其特征在于,所述墨印剂管底部 对应所述鱼线设置有墨印剂卡槽、墨印剂顶针,所述墨印剂卡槽与所述墨印剂 管底端连接,所述墨印剂卡槽内设置有墨印剂顶针,所述鱼线穿过所述墨印剂 顶针向外伸出。
3.如权利要求1所述的晶圆打墨印装置,其特征在于,所述支杆包括互相 垂直连接的水平底座和垂直底座,所述水平底座固定在晶圆针测机的机体内, 所述垂直底座的下端固设有墨印剂固定支架,所述墨印剂固定支架前端设置有 墨印剂锁定夹,所述墨印剂管套接在所述墨印剂锁定夹内。
4.如权利要求3所述的晶圆打墨印装置,其特征在于,所述水平底座上设 置有伸缩孔以及对应伸缩孔的伸缩调节螺母,所述墨印剂固定支架上设置有对 应所述伸缩调节螺母的高度调节螺母,所述高度调节螺母及伸缩调节螺母均抵 接在晶圆针测机的机体上。
5.一种晶圆打墨印的方法,其特征在于,包括如下步骤:
a)将打墨印装置垂直设立于针测机的打墨印区域上方;
b)将测试后的晶圆输送至打墨印区域,并根据测试图谱进行定位,使待打 墨印晶粒与上方的打墨印装置正对;
c)控制系统根据测试图谱数据对打墨印装置下达指令,打墨印装置接收到 指令后,驱动装置内的渔线垂直向下伸出,渔线前端出墨口接触晶粒表面,并 打上墨印;
d)打墨印完成后,装置内的鱼线缩回,即完成一次打墨印操作;
e)重复步骤b到步骤d的过程,进行连续的打墨印操作;
其中,所述晶圆打墨印装置包括支杆、墨印剂管、鱼线,所述支杆固定在 晶圆针测机的机体内,所述墨印剂管垂直设立于所述晶圆针测机的打墨印区域 的正上方,所述墨印剂管与所述支杆连接,所述鱼线同轴设置于所述墨印剂管 内,所述鱼线的出墨口端从所述墨印剂管底部向外伸出,所述墨印剂管内设置 有用于在晶粒上印墨的墨印剂。
6.如权利要求5所述的晶圆打墨印的方法,其特征在于,所述墨印剂管底 部对应所述鱼线设置有墨印剂卡槽、墨印剂顶针,所述墨印剂卡槽与所述墨印 剂管底端连接,所述墨印剂卡槽内设置有墨印剂顶针,所述鱼线穿过所述墨印 剂顶针向外伸出。
7.如权利要求5所述的晶圆打墨印的方法,其特征在于,所述支杆包括互 相垂直连接的水平底座和垂直底座,所述水平底座固定在晶圆针测机的机体内, 所述垂直底座的下端固设有墨印剂固定支架,所述墨印剂固定支架前端设置有 墨印剂锁定夹,所述墨印剂管套接在所述墨印剂锁定夹内。
8.如权利要求7所述的晶圆打墨印的方法,其特征在于,所述水平底座上 设置有伸缩孔以及对应伸缩孔的伸缩调节螺母,所述墨印剂固定支架上设置有 对应所述伸缩调节螺母的高度调节螺母,所述高度调节螺母及伸缩调节螺母均 抵接在晶圆针测机的机体上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造