[发明专利]一种球形高温相变储热元件的组装方法和由此形成的储热元件有效
| 申请号: | 201610290089.9 | 申请日: | 2016-05-04 |
| 公开(公告)号: | CN105810812B | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
| 发明(设计)人: | 仲亚娟;林俊;张锋;姜海涛;李子威 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海应用物理研究所 |
| 主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;H01L35/14 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人: | 邓琪,宋丽荣 |
| 地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 球形 高温 相变 元件 组装 方法 由此 形成 | ||
技术领域
本发明涉及相变储热材料,更具体地涉及一种球形高温相变储热元件的组装方法和由此形成的储热元件。
背景技术
相变储能材料具有独特的潜热性能,在相变温度附近发生相变时,其可以从环境吸收热量或向环境释放热量,从而达到热量的储存和利用的目的,可有效解决能量供求时空不匹配的矛盾。因此,相变储能技术被广泛应用于具有间断性或不稳定性的热管理领域。如太阳能的间歇性、核能热利用、工业余热回收、建筑保温制冷、电力负荷的峰谷差、周期性工作的大功率电子器件的散热等问题。
一直以来,相变储能材料(简称为相变材料)的组装和器件化是限制其广泛应用的重要问题。目前,金属材料是已知的中低温相变材料的封装载体,其具有热导率高和易加工的优点,具体地,中低温相变材料与不锈钢等利用传统的填充床储热系统来形成元器件。
但是,对于高温相变材料,金属材料无法满足温度、热膨胀和兼容性的要求,存在密度大、易腐蚀和高温热稳定性差等缺点。而且,传统的填充床储热系统主要用于低温领域(相变温度低于120℃),无法满足高温领域(相变温度高于300℃)的封装要求。
发明内容
为了解决上述现有技术存在的金属材料无法封装高温相变材料的问题,本发明旨在提供一种球形高温相变储热元件的组装方法和由此形成的储热元件。
本发明提供一种球形高温相变储热元件的组装方法,包括以下步骤:S1、提供相变材料微球;S2、提供石墨化前驱体;S3、将相变材料微球与石墨化前驱体混合后放入准等静压硅胶模具中,以50-100MPa预压,使得相变材料微球弥散在石墨化前驱体中,得到预压球坯;S4、将预压球坯放入准等静压硅胶模具中,以120-300MPa压制,使得多个相变材料微球形成为核心,而石墨化前驱体形成包围该核心的基体石墨层,得到终压球坯;S5、将终压球坯进行热处理得到储热元件。
在步骤S1中,该相变材料微球为金属储热微胶囊,通过高温流化床化学气相沉积法制备得到。在一个优选的实施例中,该金属储热微胶囊的相变温度为1083℃。除了金属储热微胶囊之外,该相变材料微球也可以是其他方法得到的储热材料,如有机物储热微胶囊、电镀法得到的金属微胶囊、盐类相变材料,也可以是未经胶囊包覆的纯相变材料及其混合物。
该步骤S2具体为将石墨粉与黏结剂混捏、破碎并筛分成基体石墨粉。其中,该石墨粉选自由石油焦、沥青焦、无烟煤、天然石墨、炭黑和冶金焦等组成的组中,该黏结剂选自由酚醛树脂、煤沥青、煤焦油等组成的组中。除了基体石墨粉之外,该石墨化前驱体也可以是其他碳石墨材料前驱体,如中间相炭微球等,也可以是其他适用于本方法的陶瓷粉体等。实际上,石墨化前驱体可以是能够在较低温度和较短时间内发生石墨化,同时防止相变材料微球熔化渗漏的任何材料。优选地,该石墨化前驱体的粒径为3-50μm。
步骤S3具体为:S31,将相变材料微球与石墨化前驱体预混,使得每个相变材料微球的外表面包覆一层石墨化前驱体,得到包覆的相变材料微球;S32,将包覆的相变材料微球与石墨化前驱体混合后放入准等静压硅胶模具中。在步骤S31中,包覆在相变材料微球的外表面的石墨化前驱体的厚度为100-800μm,防止后续压制过程中相变材料微球之间挤压破损。具体地,将相变材料微球放入包衣机内转动,喷淋酒精润湿,同时喷撒石墨粉进行包覆。在步骤S32中,通过控制包覆的相变材料微球与石墨化前驱体的混合比例,可以调节最终形成的储热元件的储热效率。例如,在保证后续压制过程中胶囊不破损的前提下,适当提高金属储热微胶囊所占的比例可以提高其储热效率。优选地,石墨化前驱体与包覆的相变材料微球的混合质量比为5%-15%。
在步骤S4中,石墨化前驱体形成致密的基体石墨层,其密度为1.7-2.0g/cm3。
步骤S4中的准等静压硅胶模具的装料腔大于步骤S3中的准等静压硅胶模具的装料腔。在步骤S4中,基体石墨层也可以是多层复合结构,起到封装和传热的作用,此时,步骤S4中的准等静压硅胶模具的装料腔应当被设计地更大。其中,准等静压技术是压制球形体的一种已知的技术,在此不再赘述准等静压硅胶模具的具体设置。
在步骤S5中,热处理包括在800-1200℃下进行炭化处理和在1800-2000℃下进行石墨化处理。在一个优选实施例中,金属储热微胶囊的胶囊层为相对不耐高温的金属材料,此时的最高热处理温度可控制在1500-1800℃,其中,炭化温度为800-1000℃,而石墨化温度选择为低于胶囊层金属的熔点即可。
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