[发明专利]一种球形高温相变储热元件的组装方法和由此形成的储热元件

权利要求书

1.一种球形高温相变储热元件的组装方法，包括以下步骤：

S1、提供相变材料微球；

S2、提供石墨化前驱体；

S3、将相变材料微球与石墨化前驱体混合后放入准等静压硅胶模具中，以50-100MPa预压，使得相变材料微球弥散在石墨化前驱体中，得到预压球坯；

S4、将预压球坯放入准等静压硅胶模具中，以120-300MPa压制，使得多个相变材料微球形成为核心，而石墨化前驱体形成包围该核心的基体石墨层，得到终压球坯；

S5、将终压球坯进行热处理得到储热元件。

2.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，在步骤S1中，该相变材料微球为金属储热微胶囊，通过高温流化床化学气相沉积法制备得到。

3.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S2具体为将石墨粉与黏结剂混捏、挤条切粒、破碎并筛分成基体石墨粉。

4.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S3具体为：

S31，将相变材料微球与石墨化前驱体预混，使得每个相变材料微球的外表面包覆一层石墨化前驱体，得到包覆的相变材料微球；

S32，将包覆的相变材料微球与石墨化前驱体混合后放入准等静压硅胶模具中。

5.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，在步骤S4中，石墨化前驱体形成致密的基体石墨层，其密度为1.7-2.0g/cm³。

6.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，步骤S4中的准等静压硅胶模具的装料腔大于步骤S3中的准等静压硅胶模具的装料腔。

7.根据权利要求1所述的组装方法，其特征在于，在步骤S5中，热处理包括在800-1200℃下进行炭化处理和在1800-2000℃下进行石墨化处理。

8.一种根据上述权利要求1-7中任一项所述的组装方法形成的球形高温相变储热元件，包括：

由多个相变材料微球形成的核心；

包围该核心的基体石墨层。

9.根据权利要求8所述的球形高温相变储热元件，其特征在于，相变材料微球的直径为500～2000μm。

10.根据权利要求8所述的球形高温相变储热元件，其特征在于，基体石墨层(2)的厚度为2-8mm。

11.根据权利要求8所述的球形高温相变储热元件，其特征在于，球形高温相变储热元件的外直径为30-80mm。