[发明专利]一种SMT贴片工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCBA领域，具体涉及一种SMT贴片工艺。

背景技术

在PCBA制程中，SMT贴片是在PCB上按电路图设计贴上电子元器件,各种那个电子产品都需要通过各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。现有技术中的SMT贴片工艺存在工艺复杂，产品合格率低，效率低，贴片胶的粘结强度低，固化速度慢等缺陷，尤其是平板电脑制造时，由于平板电脑采用的PCB板较大，元件众多，集成度高，如不能保证贴片质量，则会影响到生产效率和产品合格率，简接提高生产成本。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种一种SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：

来料检测；

点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；

贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；

烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为130-160℃，烘干时间为3-7分钟；

回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；

清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；

检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

优选的，所述烘干固化步骤中，烘干温度为140-150℃，烘干时间为4-6分钟。

优选的，在贴片后，烘干固化前还有称重检测；所述称重检测是预先设定PCB板标准重量，将贴片后的PCB板进行称重，将称得重量与PCB板标准重量比对，如果重量差异在4%以内，则判定为无漏贴元件，可进行烘干固化，否则不可进入烘干固化步骤。

优选的，所述贴片胶的重量百分比的组分为环氧树脂40％～55％、固化剂20％～25％、触变剂2％～3％、偶联剂1％～3％；稀释剂1％～3％、填料15％～25％、色粉0.5％～0.8％。

进一步的，所述固化剂的细度为2μ～4μ。

进一步的，所述触变剂为气相二氧化硅。

进一步的，所述填料为碳酸钙。

本发明的SMT贴片工艺的成本低，产品合格率高，焊接可靠、工艺简单、效率高。本发明的SMT贴片胶具有胶点外形好、不易拖尾、储存时间长、粘结强度高及固化速度快的优点。另外，经实践表面，本发明的SMT贴片胶在SMT表面组装工艺中使用，粘结的SMT表面组装元件具有掉件率低的特点。

具体实施方式

为更好地理解本发明，下面通过以下实施例对本发明作进一步具体的阐述，但不可理解为对本发明的限定，对于本领域的技术人员根据上述发明内容所作的一些非本质的改进与调整，也视为落在本发明的保护范围内。

实施例1包括以下工艺步骤：

来料检测；

点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；

贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；

称重检测；预先设定PCB板标准重量，将贴片后的PCB板进行称重，将称得重量与PCB板标准重量比对，如果重量差异在4%以内，则判定为无漏贴元件，可进行烘干固化，否则不可进入烘干固化步骤；

烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为150℃，烘干时间为4分钟；

回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；

清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；

检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

所采用的贴片胶的重量百分比的组分为环氧树脂53％、固化剂20％、触变剂2.5％、偶联剂2％；稀释剂2％、填料20、色粉0.5％，其中固化剂的细度为2μ，触变剂气相二氧化硅，填料为碳酸钙。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。