[发明专利]一种SMT贴片工艺

权利要求书

1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：

来料检测；

点胶；将贴片胶用点胶机滴到PCB板上的预设位置上；

贴片：将各种物料元件用贴片机贴片在PCB板上；

烘干固化：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为130-160℃，烘干时间为3-7分钟；

回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；

清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；

检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

2.依据权利要求1所述SMT贴片工艺，其特征在于：所述烘干固化步骤中，烘干温度为140℃，烘干时间为4分钟。

3.依据权利要求1所述SMT贴片工艺，其特征在于：在贴片后，烘干固化前还有称重检测；所述称重检测是预先设定PCB板标准重量，将贴片后的PCB板进行称重，将称得重量与PCB板标准重量比对，如果重量差异在4%以内，则判定为无漏贴元件，可进行烘干固化，否则不可进入烘干固化步骤。

4.依据权利要求1所述SMT贴片工艺，其特征在于：所述贴片胶的重量百分比的组分为环氧树脂40％～55％、固化剂20％～25％、触变剂2％～3％、偶联剂1％～3％；稀释剂1％～3％、填料15％～25％、色粉0.5％～0.8％。

5.如权利要求4所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述固化剂的细度为2μ～4μ。

6.如权利要求4所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述触变剂为气相二氧化硅。

7.如权利要求4所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述填料为碳酸钙。