[发明专利]电路板和移动终端在审
| 申请号: | 201610286986.2 | 申请日: | 2016-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN105744732A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
| 发明(设计)人: | 向韬;曾武春 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H04M1/02 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 移动 终端 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子设备领域,尤其涉及一种电路板和移动终端。
背景技术
随着手机行业的发展,手机配置越来越高,手机电路板上的电子元器件也越来越多,导致手机发热量相应变大,如果这些热量达不到控制或转移,会带来两方面的影响:1、会使电路板温度过高,影响电子元器件的性能,甚至导致手机运算变慢,影响用户体验。2、电路板散发的热量传递至手机外壳,导致外壳温度较高,使用时会出现烫手、烫耳朵等问题。
为解决手机的发热问题,目前业内一般是将散热石墨片设置于壳体内壁或手机屏蔽盖上,来对芯片进行间接散热,但是发明人在实施上述技术方案时发现由于散热石墨片的设置受位置的局限较大,对发热量较大的位置无法进行直接散热,从而导致其散热性能较差。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种电路板,包括板体和吸热储热件,所述板体包括两个板面,在其中至少一个板面上设置有所述吸热储热件,所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,所述吸热储热材料用于吸热所述板体上的发热元器件散发的热量。
其中,所述板体的其中一板面用于设置发热元器件,所述板体的另一板面设置有所述吸热储热件。
进一步的,在所述板体用于设置所述发热元器件的板面的空白区域设置有所述吸热储热件。
其中,所述板体的两个板面都用于设置发热元器件,在所述板体的每个板面的空白区域设置有所述吸热储热件。
其中,所述电路板还包括保护膜,所述保护膜设置于所述吸热储热件上,且所述保护膜位于远离所述板体的一侧。
其中,所述电路板包括印刷电路板和柔性电路板中的至少一种。
其中,所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇,所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1:1~1:9。
其中,所述吸热储热材料由若干以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。
其中,所述吸热储热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层,所述吸热储热材料和所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料,所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上,所述片状材料通过所述胶层粘接于所述板体上。
其中,所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液,所述吸热储热材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述板体上。
其中,所述吸热储热件还包括基底和胶层,所述吸热储热材料涂布于所述基底上,所述胶层层叠贴覆于所述吸热储热材料上,且所述涂布有吸热储热材料的基底通过所述胶层粘接于所述板体上。
本发明实施例还提供了一种移动终端,包括壳体和上述的部分或全部电路板,所述壳体边缘部位开设导热孔。
实施本发明实施例,具有以下有益效果:
本发明提供的电路板包括板体和吸热储热件,板体包括两个板面,在其中至少一个板面上设置有所述吸热储热件,所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料,电路板上的发热元器件散发的热量可以直接通过电路板上设置的吸热储热材料进行吸收,实现了对发热量较大的位置进行直接散热,提高了移动终端的散热性和可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的印刷电路板在移动终端内的局部示意图;
图2是本发明实施例提供的柔性电路板在移动终端内的局部示意图;
图3是本发明实施例提供的电路板的示意图;
图4是本发明第一实施例提供的吸热储热件的示意图;
图5是本发明第二实施例提供的吸热储热件的示意图;
图6是本发明第三实施例提供的吸热储热件的示意图;
图7是本发明实施例提供的一种移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司,未经广东欧珀移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610286986.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





