[发明专利]电路板和移动终端

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括板体和吸热储热件，所述板体包括两个板面，在其中至少一个板面上设置有所述吸热储热件，所述吸热储热件包括具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料，所述吸热储热材料用于吸热所述板体上的发热元器件散发的热量。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板体的其中一板面用于设置发热元器件，所述板体的另一板面设置有所述吸热储热件。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述板体用于设置所述发热元器件的板面的空白区域设置有所述吸热储热件。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板体的两个板面都用于设置发热元器件，在所述板体的每个板面的空白区域设置有所述吸热储热件。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括保护膜，所述保护膜设置于所述吸热储热件上，且所述保护膜位于远离所述板体的一侧。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括印刷电路板和柔性电路板中的至少一种。

7.如权利要求1～6任一项所述的电路板，其特征在于，所述吸热储热材料包括二氧化硅和聚乙二醇，所述二氧化硅和聚乙二醇的质量比为1：1～1：9。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述吸热储热材料由若干以所述二氧化硅为囊壁、以所述聚乙二醇为囊芯的微囊构成。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述吸热储热件还包括钛酸酯偶联剂和胶层，所述吸热储热材料和所述钛酸酯偶联剂混合制成片状材料，所述胶层层叠贴覆于所述片状材料上，所述片状材料通过所述胶层粘接于所述板体上。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述吸热储热件还包括稀释溶剂和粘结溶液，所述吸热储热材料、所述稀释溶剂和所述粘结溶液混合并涂布于所述板体上。

11.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述吸热储热件还包括基底和胶层，所述吸热储热材料涂布于所述基底上，所述胶层层叠贴覆于所述吸热储热材料上，且所述涂布有吸热储热材料的基底通过所述胶层粘接于所述板体上。

12.一种移动终端，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1～11任一项所述的电路板，所述壳体边缘部位开设导热孔。