[发明专利]运用3D打印制造黄金首饰之方法在审

专利信息
申请号: 201610284381.X 申请日: 2016-05-04
公开(公告)号: CN105725387A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 李光良 申请(专利权)人: 藏爱数位(厦门)珠宝有限公司
主分类号: A44C27/00 分类号: A44C27/00;B33Y10/00;B33Y80/00;B33Y70/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 运用 打印 制造 黄金首饰 方法
【权利要求书】:

1.一种运用3D打印制造黄金首饰之方法,其特征在于,主要包含以下步骤:第一步:以数码软体绘制黄金首饰主体;第二步:绘制支撑结构及串联结构;第三步:将绘制完成之首饰零组件,以3D打印机器使用可直接铸造的树酯打印出来;第四步:将打印出来的元件铸造;第五步:进行焊接及表面处理。

2.根据权利要求1所述的运用3D打印制造黄金首饰之方法,其特征在于:第一步以数码软体绘制黄金首饰主体中,将主体模型的金片厚度绘制数据控制在0.3-0.8毫米,其目的在于将绘制手稿转变为数码模型。

3.根据权利要求1所述的运用3D打印制造黄金首饰之方法,其特征在于:第二步绘制支撑结构及串联结构中,支撑结构及串联结构的绘制数据控制在直径0.6-1.0毫米,因黄金是一种硬度较低的金属,所以需要设计支撑架构保护表面设计,以防黄金首饰因外力而严重变型,支撑架构设计有:

线性架构:在主体下方随著外型轮廓增加线性结构,具有垫高主体与增加强度的功能;

边墙架构:在面积较大的主体随著外型轮廓增加边墙结构,具有加固的功能,可与线性架构复合使用;

串联架构设计有:

圈环:利用开口圈将黄金组件串接成完整首饰;

圆珠扣:利用圆珠结构与另一组件串联;

舌片:利用舌状黄金薄片将黄金组件串接成完整首饰。

4.根据权利要求1所述的运用3D打印制造黄金首饰之方法,其特征在于:第三步将绘制完成之首饰零组件,以3D打印机器使用可直接铸造的树酯打印出来中,3D打印分为热熔堆叠成型、粉末喷墨成型、光固化树脂,使用富含蜡质的类蜡材料为打印材料,使印出物件开模翻蜡等繁复过程便可进入铸造程序,缩短制程。

5.根据权利要求1所述的运用3D打印制造黄金首饰之方法,其特征在于:第四步将打印出来的元件铸造成黄金中,为直接利用3D打印机打印出之物件直接进行脱蜡铸造成金属物件的技术。

6.根据权利要求1所述的运用3D打印制造黄金首饰之方法,其特征在于:第五步进行焊接及表面处理,铸造出的黄金首饰元件即可进行焊接与表面处裡,包含:

喷砂:利用喷砂机将黄金表面指定部位做雾面效果;

车花:利用车花机在黄金表面指定部位做雕刻处理;

压光:利用压光棒将黄金表面指定部位处理光亮效果;

炸酸:利用酸液浸泡将黄金上的氧化物去除,保留黄金光彩色泽。

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