[发明专利]一种FPC/COB灯带及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及灯带应用技术领域，尤其是一种FPC/COB灯带及其制 作方法。

背景技术

灯带是指把LED灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性 线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名。

最早的工艺是把LED焊接在铜线上面，再套上PVC管或者采用设 备直接成型，有圆形和扁状两种，其称谓按铜线的数量和灯带的形状 来区分，两根线称为二线，圆形就在前面加上圆，即圆二线；扁形就 在前面加上扁字，即扁二线。后来发展成为采用柔性线路板即FPC来 做载体，因其加工工艺更简便，质量更容易控制，寿命更长，颜色和 亮度更高而逐渐替代了较早的加工工艺，渐成趋势。

因为灯带上面一般都是焊接SMDLED，故也有很多叫LED灯带； 然而现有技术中的灯带在制作过程中工艺要求强度高，给操作带来极 大不便，且制作的灯带效果较差；因此设计一种新型的灯带以及制作 方法是人们需要解决的技术问题。

发明内容

现有技术难以满足人们的需要，为了解决上述存在的问题，本发 明提出了一种FPC/COB灯带及其制作方法。

为实现该技术目的，本发明采用的技术方案是：一种FPC/COB灯 带，包括铜箔板；所述铜箔板上设置有柔性电路板；所述柔性电路板 上安装有多个LED灯；所述铜箔板两端分别设置有第一正极焊盘、第 一负极焊盘、第二正极焊盘和第二负极焊盘；所述第一正极焊盘和第 二正极焊盘、第一负极焊盘和第二负极焊盘在铜箔板上对称设置。

一种FPC/COB灯带的制作方法，包括以下步骤，步骤一，柔性电 路板印锡膏或银浆；步骤二，固定电极在底部的发光二极管芯片于锡 膏或银浆上；步骤三，柔性电路板高温焊接；步骤四，倒装LED发光 二极管芯片表面覆粉胶；

其中在所述的步骤一中，在柔性电路板上有焊盘的情况下，将柔 性电路板表面印锡膏或银浆。

在所述的步骤二中，固定电极在底部的发光二极管芯片于锡膏或 银浆上。

在所述的步骤三中，将柔性电路板放回流焊炉上，220-250度高 温焊接。

在所述的步骤四中，将焊接后的FPC倒装芯片表面覆盖荧光粉 胶，通过荧光粉激发兰光倒装芯片发出不同色温的白光灯条。

进一步，所述铜箔板和焊盘长和宽分别为500mm、10mm；可以根 据具体实施方式改变长度。

进一步，所述柔性电路板为串联型电路板或并联型电路板。

作为本发明的优选技术方案：所述的步骤三中，流焊炉温度选择 为220-250度，流焊炉温度235度为宜。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：采用以上设计技术 方案，LED发光二极管的发光效果无色差，无眩光，可以根据需要任 意裁剪，不影响发光使用4个或多个芯片串联或并联；按规格尺寸制 作，不能裁剪，满足个性化恒流使用，且表面无电阻；另外在恒压使 用时，每一组都有电阻，根据市场需求灵活应用。

附图说明

图1为本发明的串联型电路板设置结构示意图；

图2为本发明的焊盘正面结构示意图；

图3为本发明的外形结构示意图；

图4为本发明的并联型电路板设置结构示意图；

图5为本发明的工艺流程图。

附图标记中：1-铜箔板；2-柔性电路板；3-焊盘；11-第一正极 焊盘；12-第一负极焊盘；13-第二正极焊盘；14-第二负极焊盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普 通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例， 都属于本发明保护的范围。