[发明专利]一种FPC/COB灯带及其制作方法

权利要求书

1.一种FPC/COB灯带，其特征在于：包括铜箔板(1)和焊盘(3)； 所述铜箔板(1)上设置有柔性电路板(2)；所述柔性电路板(2) 上安装有多个LED灯(21)；所述铜箔板(1)两端分别设置有第一 正极焊盘(11)、第一负极焊盘(12)、第二正极焊盘(13)和第二 负极焊盘(14)；所述第一正极焊盘(11)和第二正极焊盘(13)、 第一负极焊盘(12)和第二负极焊盘(14)在铜箔板(1)上对称设 置。

2.一种FPC/COB灯带的制作方法，其特征在于：包括以下步骤， 步骤一，柔性电路板印锡膏或银浆；步骤二，固定电极在底部的发光 二极管芯片于锡膏或银浆上；步骤三，柔性电路板高温焊接；步骤四， 倒装LED发光二极管芯片表面覆粉胶；

其中在所述的步骤一中，在柔性电路板上有焊盘的情况下，将柔 性电路板表面印锡膏或银浆；

在所述的步骤二中，固定电极在底部的发光二极管芯片于锡膏或 银浆上；

在所述的步骤三中，将柔性电路板放回流焊炉上，220-250度高 温焊接；

在所述的步骤四中，将焊接后的FPC倒装芯片表面覆盖荧光粉 胶，通过荧光粉激发兰光倒装芯片发出不同色温的白光灯条。

3.根据权利要求1所述的一种FPC/COB灯带，其特征是：所述铜 箔板(1)和焊盘(3)长和宽可以任意变化。

4.根据权利要求1所述的一种FPC/COB灯带，其特征是：所述柔 性电路板(2)为串联型电路板或并联型电路板。

5.根据权利要求2所述的一种FPC/COB灯带，其特征是：所述的 步骤三中，流焊炉温度选择为220-250度；流焊炉温度为235度为宜。