[发明专利]一种耐腐蚀性差压芯体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610267791.3 申请日: 2016-04-27
公开(公告)号: CN105784251B 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 何迎辉;龙悦;金忠;谢明 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: G01L9/06 分类号: G01L9/06;G01L1/18;G01L19/06
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 周长清;廖元宝
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 腐蚀性 差压芯体 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种耐腐蚀性差压芯体,其特征在于,包括引线插针(1)、玻璃套管(2)、套环(3)以及钛合金引线支架(4),所述引线插针(1)套设于所述玻璃套管(2)内,所述玻璃套管(2)套设于套环(3)内并相互烧结形成引线插针组件,所述钛合金引线支架(4)上开设有安装孔,所述钛合金引线支架(4)的表面镀金,所述引线插针组件通过金锡焊工艺焊接在安装孔内,所述钛合金引线支架(4)的两端均焊接有钛合金端盖(5);所述套环(3)为不锈钢套环。

2.根据权利要求1所述的耐腐蚀性差压芯体,其特征在于,所述钛合金引线支架(4)的其中一端的钛合金端盖(5)上设置有用于与测压基座进行焊接的环形台阶(51)。

3.一种如权利要求1或2所述的耐腐蚀性差压芯体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

S01、开始,将引线插针(1)套设于玻璃套管(2)内,再将玻璃套管(2)烧结于不锈钢套环内,形成引线插针组件;

S02、在钛合金引线支架(4)的表面镀金,将引线插针组件通过金锡焊工艺焊接于钛合金引线支架(4)的安装孔内;

S03、对钛合金引线支架(4)进行封装形成差压芯体。

4.根据权利要求3所述的耐腐蚀性差压芯体的制作方法,其特征在于,步骤S03的具体过程如下:

S31、在钛合金引线支架(4)内部封装压敏芯片,并在钛合金引线支架(4)两端密封焊接钛合金端盖(5);

S32、通过钛合金引线支架(4)上的小孔(6)向钛合金引线支架(4)内部灌注硅油,灌注完成后将小孔(6)密封形成差压芯体。

5.根据权利要求4所述的耐腐蚀性差压芯体的制作方法,其特征在于,在步骤S32中,通过在小孔(6)内塞入销钉,并采用压阻焊工艺焊接以密封。

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