[发明专利]一种微电子芯片散热装置

说明书

本发明公开了一种微电子芯片散热装置，结构简单，小巧紧凑，便于安装，能够有效对微电子芯片进行散热。本发明的微电子芯片散热装置包括：离子风发生阵列和平板热管(4)；所述离子风发生阵列与所述平板热管(4)的第一面连接；所述平板热管(4)的第二面与微电子芯片连接；其中，所述平板热管(4)内置液体。

技术领域

本发明涉及电子器件散热技术领域，尤其涉及一种微电子芯片散热装置。

背景技术

微电子芯片在工作的时候会产生大量的热，加上如今的技术的发展，电子产品体积的小型化和紧凑式芯片的使用，使得微电子芯片功率密度越来越高，电子冷却技术的优劣成了制约产品发展的重要因素。

传统的散热方式是风扇与铝制散热翅片结合的散热器，这种方式散热效率不高，若要提高散热效果，通常是提高风扇的转速或者增加散热翅片的面积和风扇的尺寸和数量，但是，提高转速的同时会增加热量和加剧风扇的磨损，一味地增加散热翅片的面积和风扇的尺寸和数量也会增加散热器的体积和制造成本，再加上风扇本身存在噪音，这种方式已经难以适应如今紧凑式微电子芯片小型化的发展了。

因此，研制出一种结构简单，小巧紧凑，便于安装，智能化，能耗低，零噪音，换热效率高，冷却效果好的微电子芯片散热装置是本领域技术人员所急需解决的难题。

发明内容

本发明提供了一种微电子芯片散热装置，结构简单，小巧紧凑，便于安装，能够有效对微电子芯片进行散热。

本发明中一种微电子芯片散热装置，包括：

离子风发生阵列和平板热管4；

离子风发生阵列与平板热管4的第一面连接；

平板热管4的第二面与微电子芯片连接；

其中，平板热管4内置液体。

可选的，

离子风发生阵列与平板热管4的第一面通过导热材料连接。

可选的，

平板热管4的第二面与微电子芯片通过导热材料连接。

可选的，

导热材料包括导热硅胶和/或金属。

可选的，

该装置还包括电源5，电源5分别与单片机6和离子风发生阵列电连接；

单片机6与温度传感器7电连接，用于获取电子芯片的温度信息，再将温度信息发送到单片机6，由单片机6进行判断，当该温度大于预置温度时，单片机6控制电源5为电子风发生装置供电。

可选的，

离子风发生阵列包括第一离子风发生单元和第二离子风发生单元；

第一离子风发生单元均匀分布在平板热管第一面的边缘，第二离子发生单元分布在平板热管第一面的中心。

可选的，

四个第一离子发生单元安装于平板热管4的四个角；

可选的，

每个第一离子发生单元之间的间隔范围为4mm-7mm。

可选的，

离子风发生列阵包括多个离子风发生单元；

离子风发生单元包括发射极1、集电极2和基板3；

每个离子发生单元的发射极1相互并联后与电源5连接；

每个离子发生单元的集电极2相互并联后接地。