[发明专利]一种微电子芯片散热装置

权利要求书

1.一种微电子芯片散热装置，其特征在于，包括：

离子风发生阵列和平板热管(4)；

所述离子风发生阵列与所述平板热管(4)的第一面连接；

所述平板热管(4)的第二面与微电子芯片连接；

其中，所述平板热管(4)内置液体；

平板热管(4)一面为蒸发面，另外一面为冷凝面，当一面受热时，平板热管(4)的毛细管中的液体迅速汽化，蒸气在热扩散的动力下流向另外一端，并在冷凝面冷凝释放出热量，液体再沿多孔材料靠毛细作用流回蒸发面，如此循环不止，直到热管两端温度相等；

平板热管(4)的蒸发面通过导热硅胶与电子芯片结合，离子风发生阵列通过导热硅胶与平板热管(4)的冷凝面结合为一体，离子风发生单元由发射极(1)产生正电离子，在飞向集电极(2)时，便能带动空气形成稳定气流，即“离子风”，带走热量，在完全没有活动部件的情况下对平板热管(4)的冷凝端进一步冷却。

2.根据权利要求1所述的微电子芯片散热装置，其特征在于，

所述装置还包括电源(5)，所述电源(5)分别与单片机(6)和所述离子风发生阵列电连接；

所述单片机(6)与温度传感器(7)电连接，用于获取电子芯片的温度信息，再将温度信息发送到单片机(6)，由单片机(6)进行判断，当该温度大于预置温度时，单片机(6)控制电源(5)为电子风发生阵列供电。

3.根据权利要求1所述的微电子芯片散热装置，其特征在于，

所述离子风发生阵列包括第一离子风发生单元和第二离子风发生单元；

所述第一离子风发生单元均匀分布在所述平板热管第一面的边缘，所述第二离子发生单元分布在所述平板热管第一面的中心。

4.根据权利要求3所述的微电子芯片散热装置，其特征在于，

四个第一离子发生单元安装于所述平板热管(4)的四个角。

5.根据权利要求3所述的微电子芯片散热装置，其特征在于，

所述每个第一离子发生单元之间的间隔范围为4mm-7mm。

6.根据权利要求2所述的微电子芯片散热装置，其特征在于，

所述离子风发生列阵包括多个离子风发生单元；

所述离子风发生单元包括发射极(1)、集电极(2)和基板(3)；

每个离子发生单元的发射极(1)相互并联后与电源(5)连接；

每个离子发生单元的集电极(2)相互并联后接地。