[发明专利]抗水气膜片材贴合方法在审

专利信息
申请号: 201610251656.X 申请日: 2016-04-21
公开(公告)号: CN107303750A 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 徐通墀;蔡世璋;罗楹栋;李梭欣 申请(专利权)人: 玉山精密涂布股份有限公司
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B37/12;B32B37/26;B32B38/00
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所31233 代理人: 黄志达
地址: 中国台湾桃园市中坜*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 水气 膜片 贴合 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属平面显示器片材贴合工艺技术领域,特别是指以抗水气膜配合热熔胶层贴合平面显示器片材的方法,具有在相同热熔胶层厚度下,可以大幅度的增加与片材的黏着度,在相同黏着度下则可有效降低热熔胶层厚度,除具有摒弃繁杂封胶制程、提高生产良率、降低制造成本、大幅增加产品可靠度功效外,更能有效提升产品的阻水性及降低产品的整体厚度。

背景技术

平面显示器,特别是软性显示器【所谓的软性显示器是由软性显示介质、前板及软性驱动电路背板结合所构成,而具有轻薄可弯、折、卷、曲的显示器】,构成软性显示器各片材的贴合。随着平面显示技术的进步,愈来愈多的电子产品皆搭载有显示装置,尤其是便携式电子产品,例如行动电话、电子书、数位相机及个人数位助理等。由于便携式电子产品是朝向重量轻且厚度薄的趋势发展,所以应用在便携式电子产品的显示装置,也需具备重量轻且厚度薄的优点。可挠性显示装置,如可挠性电泳式显示装置及可挠性液晶显示装置等,不但具有重量轻且厚度薄的优点,还具有可挠曲且摔不破的优点,因此可挠性显示装置的制造已成为重要的发展趋势。由于一般平面显示装置所使用的基板通常为玻璃,而可挠性显示装置通常使用塑胶基板来取代玻璃基板。玻璃基板具有良好的抗水气效果,但塑胶基板的抗水气效果较差,所以水气容易渗透至可挠性显示装置内,导致可挠性显示装置内的电路或元件受损。因此,常见可挠性显示装置的可靠度较差,为其缺点。随着平面显示技术的进步加上平面显示装置具有重量轻、体积小等优点,平面显示装置已愈来愈普及。常见的平面显示装置有液晶显示装置、电浆显示装置、有机发光二极管显示装置以及电泳显示装置等。相较于其他平面显示装置,电泳显示装置因不具备发光源,所以更具省电的优势。因此,电泳显示装置已逐渐被广泛地应用于电子纸或其他便携式电子装置中【中国台湾201005696、201039036专利公开资料参照】。

以电泳显示装置为例,请参阅图1所示,常见电子墨水显示面板A包括一薄膜晶体管阵列基板B、一前层板C【前层板C包含了电子墨水层、共通电极以及基板,常见技术,图未示】及一封止胶材D。薄膜晶体管阵列基板B上设置前层板C,封止胶材D则围绕前层板C设置。常见电子墨水显示面板A的制作方式是在薄膜晶体管阵列基板B完成后,将包含了电子墨水层、共通电极以及基板三者在内的前层板C贴附在薄膜晶体管阵列基板B之上。 之后,于前层板C周围涂布封止胶材D,在常见技术中,此一封止胶材D是采用具有电磁射线固化特性的胶材,例如紫外线固化胶或是可见光固化胶等。之后,进行照射电磁射线的固化制程,使具有电磁射线固化特性的封止胶材D固化。再者,前层板C的上方通常会加上一保护膜E【或可称为抗水气膜】,可将前层板C完全覆盖且略大于前层板C,此一保护膜E为阻挡部分电磁射线尤其是紫外线的材料,在此状况下,仅有侧向入射的电磁射线能照射到封止胶材D。如此一来,必须耗费大量的时间来累积使封止胶材D完全固化的能量,否则靠内部的封止胶材D将无法被固化。在此情形下,将使所需的制程时间耗费过多,若是控制不良更可能使电子墨水显示面板A的信赖性不佳。中国台湾专利公开号200825597「电子墨水显示面板及其制作方法」专利(2008年6月16日专利公开资料参照),该电子墨水显示面板,揭露包含:一薄膜晶体管阵列基板,其中该薄膜晶体管阵列基板包含:一第一基板,该第一基板上具有多个薄膜晶体管;一介电层,位于该第一基板之上且覆盖该些薄膜晶体管,其中该介电层具有遮蔽紫外线的特性;以及多个画素电极,位于该介电层上,且每一该些画素电极与对应的每一该些薄膜晶体管电性连接;一电子墨水层,位于该薄膜晶体管阵列基板之上,其中该电子墨水层中的电子墨水为反射式显示材料;一共通电极,位于该电子墨水层上;一第二基板,位于该共通电极上;一保护膜,位于该第二基板上且完全覆盖该第二基板,其中该保护膜具有遮蔽紫外线的特性;以及一紫外线固化胶,围绕该电子墨水层,且该紫外线固化胶至少有部份区域与该介电层不重叠。该专利宣称其所揭露的电子墨水显示面板中,在固化封止胶材时,封止胶材的各部位可较容易地照射到电磁射线,因此可以采用简单快速的制程将之完全固化,可具有较简易的制程与较佳的信赖性。然此种为了减少水气(抗氧化等)从侧面渗透进入显示面板核心,采用侧面封胶制程的常见技术,普遍具有封胶、硬化制程繁琐、缓慢,且生产良率低,生产成本高的缺点。如何摒弃繁杂封胶制程,提高生产良率及降低制造成本,为业界亟待克服的难题。再者,由于软性基板片材本身抗水性较差,如何增加软性基板片材底面的抗水性,亦为业界亟待克服的难题。

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