[发明专利]抗水气膜片材贴合方法

权利要求书

1.一种抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：其方法为：制备具一层热熔胶层的抗水气膜，在抗水气膜贴合片材前先于热熔胶层贴合面进行表面处理，以提高热熔胶层表面的黏着度，表面处理后立即进行与片材的热压贴合。

2.如权利要求1所述的抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：其是于抗水气膜贴合片材前先于热熔胶层贴合面及片材贴合面进行表面处理，表面处理后立即进行与片材的热压贴合。

3.如权利要求1所述的抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：另包括有在片材底面贴合一具热熔胶层的抗水气膜，其是在抗水气膜贴合片材底面前先于热熔胶层贴合面进行表面处理(或于抗水气膜贴合片材前先于热熔胶层贴合面及软性基板底面贴合面进行表面处理)，以提高热熔胶层表面的黏着度，表面处理后立即进行抗水气膜与片材底面的热压贴合，以适用于片材为软性基板的贴合方法。

4.如权利要求3所述的抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：其是在抗水气膜贴合片材底面前先于热熔胶层贴合面及片材底面贴合面进行表面处理，表面处理后立即进行抗水气膜与片材底面的热压贴合。

5.如权利要求1-4所述的抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：其中，热熔胶层经表面处理后的黏着度为20-40N/25mm。

6.如权利要求1-4所述的抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：其表面处理方法为电晕表面处理或电浆表面处理或臭氧表面处理。

7.如权利要求1-4所述的抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：其表面处理范围为热熔胶层贴合面整体或四周边缘部份。

8.如权利要求1所述的抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：其步骤为：

切片：将原为整卷的抗水气膜胶片依预定尺寸裁切成片状，该抗水气膜胶片包括有抗水气膜、热熔胶层及离型膜所构成；

撕除离型膜；

在热熔胶层贴合面进行表面处理，以提高热熔胶层贴合面表面的黏着度；

片材贴合，热熔胶层贴合面表面处理后立即与片材热压贴合；

如此构成完整抗水气膜热压贴合片材步骤。

9.如权利要求2所述的抗水气膜片材贴合方法，其特征在于：其步骤为：

切片：将原为整卷的抗水气膜胶片依预定尺寸裁切成片状，该抗水气膜胶片包括有抗水气膜、热熔胶层及离型膜所构成；

撕除离型膜；

分别在热熔胶层贴合面及片材贴合面进行表面处理，以提高热熔胶层贴合面表面的黏着度；

片材贴合，热熔胶层贴合面及片材贴合面表面处理后立即热压贴合；

如此构成完整抗水气膜热压贴合片材步骤。

10.一种具抗水气膜显示装置，主要包括有一薄膜晶体管阵列基板及设于其上的前层板，该前层板上方并贴合有一层抗水气膜，其特征在于：该抗水气膜贴合面具有一热熔胶层，借由先对贴合面热熔胶层表面处理后立即与前层板与薄膜晶体管阵列基板热压贴合成一体。

11.一种抗水气膜片材贴合装置，其特征在于：主要包括有片贴机，及设于片贴机侧的移动定位装置，该移动定位装置上并设有表面处理装置。

12.如权利要求11项所述的抗水气膜片材贴合装置，其特征在于：其中，该移动定位装置为多轴机械手臂。