[发明专利]一种高频转低频转接器

说明书

技术领域

本发明属于电连接器领域，涉及一种转接器，具体涉及一种高频转低频转接器。

背景技术

随着航天航空电子设备的发展，将多种信号集成在同一连接器中节省空间是连接器发展的方向之一，且随着电子设备的小型化的要求，连接器也将由多个连接器传输多个电子单元信号的传输方式往多信号集成在一个连接器上的方向发展。

现有三个电子单元的电子设备需对高低频信号进行互连，其中两个电子单元还需传输高频信号，且要求在一个连接器中完成信号的传输。另外，多个高低频接触件使连接器插拔力分布不均，在手工插拔的情况下，易造成接触件损坏，降低连接使用寿命。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种高频转低频转接器。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高频转低频转接器，它包括：

低频AISG组件，所述低频AISG组件包括外壳、安装在所述外壳端部的安装板、插设于所述安装板中的多个插孔以及可旋转地套设于所述外壳上的螺母，所述安装板的周面上设有卡接凸起；

高频SMA组件，所述高频SMA组件包括防尘帽、设置于所述防尘帽内的SMA外壳、插设于所述SMA外壳中的SMA插孔以及安装在所述SMA插孔和所述SMA外壳之间的SMA绝缘体；

连接组件，所述连接组件用于连接所述高频SMA组件和所述低频AISG组件，它包括可旋转地安装在所述防尘帽和所述外壳之间的尾外壳以及安装在所述尾外壳内的套管，所述套管的一端具有与所述卡接凸起相配合的卡接槽。

优化地，它还包括安装在所述防尘帽端部的连接链。

优化地，所述尾外壳内形成第一插孔，所述SMA外壳抵设于所述尾外壳内使所述SMA插孔与所述第一插孔相对应；所述SMA外壳端面与所述尾外壳之间安装有第一密封圈。

进一步地，所述防尘帽的外表面上设有第一外螺纹，所述尾外壳内表面的端部设有与所述第一外螺纹相配合的第一内螺纹；所述尾外壳和所述防尘帽之间安装有第二密封圈。

优化地，所述外壳外表面设有第二外螺纹，所述尾外壳内表面的另一端设有与所述第二外螺纹相配合的第二内螺纹，所述尾外壳和所述外壳之间安装有第三密封圈。

优化地，所述外壳和所述螺母之间安装有卡圈。

优化地，所述螺母为带滚花螺母，其内表面外端部设有第三内螺纹。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明高频转低频转接器，通过采用特定结构的低频AISG组件、高频SMA组件和连接组件，这样能够实现套管与安装板的配合，可以调节尾外壳上印字与安装板上的孔位保持对应关系。

附图说明

附图1为本发明高频转低频转接器的结构示意图；

附图2为附图1的左视图；

附图3为附图2的B-B剖视图；

附图4为附图1的爆炸图；

其中，1、连接组件；11、尾外壳；111、第二内螺纹；112、第一内螺纹；113、第一插孔；12、套管；121、卡接槽；13、第三密封圈；2、高频SMA组件；21、防尘帽；211、第一外螺纹；22、SMA外壳；23、第一密封圈；24、SMA插孔；24、SMA插孔；25、SMA绝缘体；26、第二密封圈；3、低频AISG组件；31、外壳；311、第二外螺纹；32、螺母；321、第三内螺纹；33、安装板；331、卡接凸起；34、插孔；35、卡圈；4、连接链。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明优选实施方案进行详细说明：

如图1至图4所示的高频转低频转接器，主要包括连接组件1、高频SMA组件2和低频AISG组件3等。

其中，低频AISG组件3主要包括外壳31、螺母32、安装板33和插孔34。螺母32（螺母32为带滚花螺母）可旋转地套设在外壳31上，外壳31的外周面（或者称为外表面）上开设有第一凹槽，螺母32的内表面上开设有与第一凹槽相对应的第二凹槽，卡圈35则对应设置在第一凹槽和第二凹槽围成的容置空间内（即卡圈35安装在外壳31和螺母32之间），以保证外壳31和螺母32两者不脱落，且有适量的运动范围。螺母32内表面的外端设有第三内螺纹321，用于与其它部件相连接；外壳31外表面的内端设有第二外螺纹311。