[发明专利]一种高频转低频转接器

权利要求书

1.一种高频转低频转接器，其特征在于，它包括：

低频AISG组件（3），所述低频AISG组件（3）包括外壳（31）、安装在所述外壳（31）端部的安装板（33）、插设于所述安装板（33）中的多个插孔（34）以及可旋转地套设于所述外壳（31）上的螺母（32），所述安装板（33）的周面上设有卡接凸起（331）和多个凹槽；每个所述凹槽由弧形面以及两个平面围成，所述弧形面的对称面经过本体的轴心线，所述平面连接于所述弧形面和所述安装板（33）的周面之间；

高频SMA组件（2），所述高频SMA组件（2）包括防尘帽（21）、设置于所述防尘帽（21）内的SMA外壳（22）、插设于所述SMA外壳（22）中的SMA插孔（24）以及安装在所述SMA插孔（24）和所述SMA外壳（22）之间的SMA绝缘体（25）；

连接组件（1），所述连接组件（1）用于连接所述高频SMA组件（2）和所述低频AISG组件（3）并调节其间距，它包括可旋转地安装在所述防尘帽（21）和所述外壳（31）之间的尾外壳（11）以及安装在所述尾外壳（11）内的套管（12），所述套管（12）的一端具有与所述卡接凸起（331）相配合的卡接槽（121）。

2.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于：它还包括安装在所述防尘帽（21）端部的连接链（4）。

3.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于：所述尾外壳（11）内形成第一插孔（113），所述SMA外壳（22）抵设于所述尾外壳（11）内使所述SMA插孔（24）与所述第一插孔（113）相对应；所述SMA外壳（22）端面与所述尾外壳（11）之间安装有第一密封圈（23）。

4.根据权利要求3所述的高频转低频转接器，其特征在于：所述防尘帽（21）的外表面上设有第一外螺纹（211），所述尾外壳（11）内表面的端部设有与所述第一外螺纹（211）相配合的第一内螺纹（112）；所述尾外壳（11）和所述防尘帽（21）之间安装有第二密封圈（26）。

5.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于：所述外壳（31）外表面设有第二外螺纹（311），所述尾外壳（11）内表面的另一端设有与所述第二外螺纹（311）相配合的第二内螺纹（111），所述尾外壳（11）和所述外壳（31）之间安装有第三密封圈（13）。

6.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于：所述外壳（31）和所述螺母（32）之间安装有卡圈（35）。

7.根据权利要求1所述的高频转低频转接器，其特征在于：所述螺母（32）为带滚花螺母，其内表面外端部设有第三内螺纹（321）。