[发明专利]天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法。

背景技术

支持无线通讯的手机、PDA(Personal Digital Assistant)、导航仪、笔记本电脑等移动通信终端是在现代社会中必备的装置。所述移动通信终端的发展趋势为附加CDMA(Code Division Multiple Access)、无线局域网、GSM(Global System for Mobile Communications)、DMB(Digital Multimedia Broadcasting)等功能，并且实现这些功能的最重要的部件之一就是天线。

另外，最近内置有一体化天线的电子设备壳体在制造中。

但是，为了将上述天线内置于电子设备壳体，而使用着嵌件注塑的方法，但是这种方式有着制造产率降低，制造成本上升的问题。

发明内容

本发明提供一种能够提高制造产率并减少制造成本的天线图案框架和具备此的电子设备壳体。

根据本发明的一实施例的天线图案框架包括：辐射体框架，具有连接端子部，以与电子设备的电路基板发送及接收信号；天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。

根据本发明，具有能够提高制造产率并减少制造成本的的效果。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的天线图案框架的概略立体图。

图2是示出根据本发明的一实施例的天线图案框架的天线图案部件的剖视图。

图3是示出埋设有根据本发明的一实施例的天线图案框架的电子设备壳体的概略立体图。

图4至图7是用于说明根据本发明的一实施例的电子设备壳体的制造方法的工艺流程图。

附图符号

100：天线图案框架 120：辐射体框架

122：连接端子部 140：天线图案部件

200：电子设备壳体

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选实施形态进行说明。但是，本发明的实施形态可以变为多种不同形态，且本发明的范围不限于以下说明的实施形态。并且，本发明的实施形态为了给在本技术领域具有普遍基础知识的人员进行更完整的说明而提供。为了更明确地说明，附图中的构成要素的形状以及大小等可能被夸张显示。

图1是示出根据本发明的一实施例的天线图案框架的概略立体图。

参照图1，根据本发明的一实施例的天线图案框架100构成为可包括：辐射体框架120和天线图案框架140。

辐射体框架120具有连接端子部122，以便与电子设备的电路基板(未图示)发送或者接收信号。连接端子部122起到端子的作用，以将所接收的外部信号传送至电子设备，并且与天线图案部件140接触。

即，连接端子部122连接于天线图案部件140而起到将由天线图案部件140所接收的外部信号传送至电子设备的作用。

作为连接端子部122的一个示例，可以在辐射体框架120上借助于嵌件注塑形成。即，连接端子部122的一部分被埋设至辐射体框架120，其余部分可以从辐射体框架120突出形成。

天线图案部件140连接于连接端子部122且借助于热转印而层叠于辐射体框架120。天线框架部件140起到接收外部信号并传递至电子设备的信号处理装置(未图示)的作用，可以具有形成弯折线(Meander line)的天线图案部，以接收多种波段的信号。

并且，天线图案部件140可以形成为与将其埋设的电子设备壳体200的局部区域形状对应的三维结构。从而，天线图案部件140的形状不限于图1中示出的形状，可以进行多种变形。

进而，天线图案部件140在成型为电子设备壳体200时，埋设于电子设备壳体200而不会暴露于外部，但连接端子部122可以从电子设备壳体200暴露于外部，在成型时连接于电子设备的电路基板(未图示)。

另外，如图2所示的一示例，天线图案部件140构成为包括：粘合剂层142、金属层144、涂装层146、异质层148、薄膜层150。

粘合剂层142起到使天线图案部件140固定接合于辐射体框架120的作用。粘合剂层142可以由能够借助于热转印而固化的材料形成。即，粘合剂层142可以由如下材料形成，借助于从后述的热电子夹具10传递的热量而粘合于辐射体框架120后被固化的热固性材料。