[发明专利]天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法在审
| 申请号： | 201610245203.6 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN106848551A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李允雨;安璨光;全大成;文基全;李大揆;朴性俊;金秀贤;南炫吉;赵圣恩;洪河龙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 孙昌浩,金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 图案 框架 具备 电子设备 壳体 制造 方法 | ||
1.一种天线图案框架，其特征在于，包括：
辐射体框架，具有连接端子部，以与电子设备的电路基板发送及接收信号；以及
天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。
2.如权利要求1所述的天线图案框架，其特征在于，
所述天线图案部件包括：
金属层，由导电物质形成；
粘合剂层，层叠于所述金属层。
3.如权利要求2所述的天线图案框架，其特征在于，
所述天线图案部件还包括：
涂装层，层叠于所述金属层上。
4.如权利要求2所述的天线图案框架，其特征在于，
所述天线图案部件还包括：
薄膜层，布置在所述涂装层上部。
5.如权利要求2所述的天线图案框架，其特征在于，
所述天线图案部件还包括：
异质层，布置在所述薄膜层和所述涂装层之间。
6.如权利要求1所述的天线图案框架，其特征在于，
所述连接端子部被埋设于通过嵌件注塑成型的所述辐射体框架。
7.一种电子设备壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
以使连接端子部被埋设的方式，通过嵌件注塑成型辐射体框架；
以连接到所述连接端子部的方式，将天线图案部件通过热转印层叠于所述辐射体框架上；以及
以覆盖所述辐射体框架的一个面而使所述辐射体框架被埋设的方式，使壳体框架成型。
8.如权利要求7所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
层叠所述层叠天线图案部件的步骤中，利用从热转印夹具传递的热量将所述热转印薄膜层叠于所述辐射体框架上。
9.如权利要求8所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
在所述热转印夹具上形成有与所述天线图案部件的形状对应的突出部。
10.如权利要求9所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
所述突出部的边缘部分锋利地形成，以形成天线图案部件；
在所述辐射体框架形成有槽，以插入所述突出部的边缘部分。
11.如权利要求7所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
所述天线图案部件包括：
金属层，由导电物质形成；
粘合剂层，层叠于所述金属层。
12.如权利要求11所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
所述天线图案部件还包括：
涂装层，层叠于所述金属层上。
13.如权利要求11所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
所述天线图案部件还包括：
薄膜层，布置在所述涂装层上部。
14.如权利要求11所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
所述天线图案部件还包括：
异质层，布置在所述薄膜层和所述涂装层之间。
15.如权利要求11所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
所述金属层包括铝、铜中的至少一种材料而构成。
16.如权利要求11所述的电子设备壳体的制造方法，其特征在于，
所述粘合剂层由热固性材料形成。
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