[发明专利]一种集成于PCB的超高频RFID天线

说明书

技术领域

本发明涉及射频识别领域，特别是涉及一种集成于PCB的超高频RFID 天线。

背景技术

目前，电子电器产品的生产制造信息记录依赖于人工纸质记录，自动化程 度较高的工厂采用条形码记录生产信息。随着产品生产智能化时代的到来，在 产品全生命周期的所有阶段有大量的信息需要实时的跟踪记录，而目前普遍采 用的条型码技术虽然相比人工纸质记录提高了记录效率，但大量的产品信息依 然需要通过条型码进行后台数据库的连接，不但增加了信息获取的成本同时降 低了效率。显然上述两种信息载体容量低且不能实时更新。且此类标签在应用 中容易被腐蚀和划破，信息不能长久的保存，RFID电子标签很好的解决了上 述问题，但是现有技术中需要在产品上额外黏贴PET基RFID标签或PCB块 状RFID标签，造成了产品的体积大、成本高、集成化低。

发明内容

本发明的目的是提供一种集成于PCB的超高频RFID天线，该天线直接 集成于电子产品的PCB上，在产品制造过程中，将RFID芯片直接贴装在PCB 天线连接处，形成一个完整的RFID标签后，在电子产品实行信息追溯时，无 需在产品上额外黏贴PET基RFID标签或PCB块状RFID标签，从而使电子 产品具有体积小、集成化高、成本低的优势。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

一种集成于PCB的超高频RFID天线，所述天线与所述电子产品的PCB 上的电子产品电路部分分开布置，所述天线位于所述PCB的边缘，所述天线 关于所述电子产品PCB的中轴线对称，所述天线包括天线阵子和阻抗匹配结 构，所述阻抗匹配结构与标签芯片相连接。

可选的，所述天线阵子包括第一部分、第二部分、第三部分、第四部分和 连接结构，所述第一部分位于所述PCB长边的边缘，且与所述PCB的长边相 平行，所述第二部分位于所述第一部分的上端，所述第二部分的第一端与所述 第一部分的一端相连接，且所述第一部分与所述第二部分相垂直，所述第二部 分的第二端口与连接结构的第一端相连接，所述第四部分与所述第一部分关于 所述中轴线对称，所述第三部分与所述第二部分关于所述中轴线对称，所述连 接结构关于所述中轴线对称，所述第三部分的第一端与所述第四部分的一端连 接，所述第三部分的第二端与连接结构的第二端相连接。

可选的，所述未弯折部分、所述弯折部分均位于所述PCB的边缘。

可选的，所述阻抗匹配结构包括第一T型阻抗匹配结构和第二T型阻抗 匹配结构，且所述第一T型阻抗匹配结构与第二T型阻抗匹配结构关于所述 电子产品PCB的中轴线对称，所述第一T型阻抗匹配结构与所述第二T型阻 抗匹配结构均是弯折的天线结构。

可选的，所述二部分的第二端口还与所述第一T型阻抗匹配结构的第一端 部，所述三部分的第二端口还与所述第二T型阻抗匹配结构的第一端部，所述 第一T型阻抗匹配结构的第二端部与所述第二T型阻抗匹配结构的第二端部 相对。

可选的，所述标签芯片的一端与所述第一T型阻抗匹配结构的第二端部连 接，所述标签芯片的另一端与所述第二T型阻抗匹配结构的第二端部连接。

可选的，所述天线为偶极子天线。

可选的，所述第一T型阻抗匹配结构包括横边与竖边，所述第二T型阻 抗匹配结构包括横边与竖边，所述横边与竖边的尺寸可调，通过尺寸的调整来 改变所述T型阻抗匹配结构的阻抗，以实现与所述标签芯片的共轭匹配。

可选的，所述天线与所述电子产品电路部分一同形成于电路板制版铜蚀刻 阶段，所述电路板表层覆铜的厚度为13-50μm。

可选的，所述电路板采用耐燃等级为FR-4的材料，介电常数为4.4，损耗 角正切值为0.02。

根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：本申请提供 的RFID电子标签的天线直接集成于电子产品的PCB上，在产品制造过程中， 将RFID芯片直接贴装在PCB天线连接处，形成一个完整的RFID标签后，在 电子产品实行信息追溯时，无需在产品上额外黏贴PET基RFID标签或PCB 块状RFID标签，从而使电子产品具有体积小、集成化高、成本低的优势。

附图说明