[发明专利]一种集成于PCB的超高频RFID天线

权利要求书

1.一种集成于PCB的超高频RFID天线，其特征在于，所述天线与所述 电子产品PCB上的电子产品电路部分分开布置，所述天线位于所述PCB的边 缘，所述天线关于所述电子产品PCB的中轴线对称，所述天线包括天线阵子 和阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构与标签芯片相连接。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线阵子包括第一部 分、第二部分、第三部分、第四部分和连接结构，所述第一部分位于所述电路 板长边的边缘，且与所述电路板的长边相平行，所述第二部分位于所述第一部 分的上端，所述第二部分的第一端与所述第一部分的一端相连接，且所述第一 部分与所述第二部分相垂直，所述第二部分的第二端口与连接结构的第一端相 连接，所述第四部分与所述第一部分关于所述中轴线对称，所述第三部分与所 述第二部分关于所述中轴线对称，所述连接结构关于所述中轴线对称，所述第 三部分的第一端与所述第四部分的一端连接，所述第三部分的第二端与连接结 构的第二端相连接。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述未弯折部分、所述弯 折部分均位于所述PCB的边缘。

4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述阻抗匹配结构包括第 一T型阻抗匹配结构和第二T型阻抗匹配结构，且所述第一T型阻抗匹配结 构与第二T型阻抗匹配结构关于所述电子产品PCB的中轴线对称，所述第一 T型阻抗匹配结构与所述第二T型阻抗匹配结构均是弯折的天线结构。

5.根据权利要求4所述的天线，其特征在于，所述二部分的第二端口还 与所述第一T型阻抗匹配结构的第一端部，所述三部分的第二端口还与所述第 二T型阻抗匹配结构的第一端部，所述第一T型阻抗匹配结构的第二端部与 所述第二T型阻抗匹配结构的第二端部相对。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于，所述标签芯片的一端与所 述第一T型阻抗匹配结构的第二端部连接，所述标签芯片的另一端与所述第二 T型阻抗匹配结构的第二端部连接。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线为偶极子天线。

8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一T型阻抗匹配结 构包括横边与竖边，所述第二T型阻抗匹配结构包括横边与竖边，所述横边与 竖边的尺寸可调，通过尺寸的调整来改变所述T型阻抗匹配结构的阻抗，以实 现与所述标签芯片的共轭匹配。

9.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线与所述电子产品 电路部分一同形成于电路板制版铜蚀刻阶段，所述电路板表层覆铜的厚度为 13-50μm。

10.根据权利要求9所述的天线，其特征在于，所述电路板采用耐燃等级 为FR-4的材料，介电常数为4.4，损耗角正切值为0.02。