[发明专利]降低预抽腔体中芯片温度的方法及芯片降温装置

权利要求书

1.一种降低预抽腔体中芯片温度的方法，包括：

提供一预抽腔体及一芯片承载盘，该芯片承载盘装设于该预抽腔体内；

导入冷却气体至该预抽腔体内，该冷却气体的成分包含有氮气以及体积比为100ppm～1％的二氧化碳；以及

气体扩散器，所述气体扩散器连接于所述冷却气体入口的下端且位于所述芯片承载盘的上方，且所述冷却气体出口位于所述芯片承载盘的下方。

2.如权利要求1所述的降低预抽腔体中芯片温度的方法，其特征在于，还包括将一芯片架设于该芯片承载盘的至少一支撑脚上，使得该芯片的背面与该芯片承载盘相间隔。

3.一种芯片降温装置，包括：

一预抽腔体；

一芯片承载盘，该芯片承载盘装设于该预抽腔体内；以及

一气体入口，该气体入口连接于该预抽腔体，冷却气体经由该气体入口导入至该预抽腔体内，该冷却气体的成分包含有氮气以及体积比为100ppm～1％的二氧化碳；以及

气体扩散器，所述气体扩散器连接于所述冷却气体入口的下端且位于所述芯片承载盘的上方，且所述冷却气体出口位于所述芯片承载盘的下方。

4.如权利要求3所述的芯片降温装置，其特征在于，还包括一气体出口，该气体入口及该气体出口分别连接于该预抽腔体的顶部与底部。

5.如权利要求3所述的芯片降温装置，其特征在于，该芯片承载盘的顶面装设有至少一支撑脚，该至少一支撑脚用以支撑一芯片的边缘。

6.如权利要求3所述的芯片降温装置，其特征在于，该预抽腔体具有一抛光氧化铝内表面。

7.如权利要求3所述的芯片降温装置，其特征在于，该芯片承载盘具有一抛光氧化铝表面。