[发明专利]一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法

权利要求书

1.一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于，它包括以下步骤：

a)在切割床工作面的组合件下方粘贴一张相纸，控制切割机的激光头在相纸上打出由激光光斑组成图形进行标记；

b)通过CCD摄取到步骤a所标记组合件外框(1),根据CCD所摄取到的图形的外框(1)，利用计算机系统对提取到的标记图像的图形进行四边等距偏移，同时在相纸上标记出偏移后的的第一矩形(2)；

c)将步骤a的组合件通过定位销的方式，安装在所需要切割的物件上；

d)通过CCD摄取到步骤b里经过偏移后的第一矩形(2)，利用计算机系统，对提取到的第一矩形(2)再次进行四边等距偏移，偏移一定值后，得到第二矩形(3)；

e)撤下步骤a中所贴相纸，按照第二矩形(3)进行切割即可完成此产品切割工作。

2.根据权利要求1所述的一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于：所述步骤a中的标记区域尺寸限定在一个CCD成像的视野内，标记区的标记点即为CCD采图像时的定位对准点。

3.根据权利要求1所述的一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于：所述步骤b和步骤d中的计算机系统包括：控制模块、图像处理模块和数据处理模块；

所述的控制模块用于控制激光切割机在扫描区域，根据预先指定的位置，在标定纸上精确打出长度和宽度进行标记，并控制所述的CCD对标定图形进行采集；

所述图像处理模块用于对采集的图像进行预处理，利用亚像素定位算法，精确提取图像中标记的各点坐标；

所述的数据处理模块用于根据提取标记图形的坐标，计算出所需的偏移参数，并代入计算模型，求出所要偏移的精确地距离。

4.根据权利要求1所述的一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于：所述步骤a中的组合件其对应相纸的部分是开孔的。

5.根据权利要求1所述的一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于：所述步骤c中所需要切割的物件也具有开孔的特征。