[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，特别是一种在铜箔基板上具有多个凹孔，以便提高锡膏接触良率的印刷电路板。

背景技术

随着电子装置的蓬勃发展，与消费者对于电子产品须高效能且外观要轻薄短小的要求下，电子装置内部芯片的散热需求也越来越大。表面固定技术(Surface Mount Technology)，为一种将电子芯片焊接至印刷电路板的工艺方法。在此以四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads，QFN)芯片为例，为了有良好的散热效率，此类芯片的散热垫(thermal pad)的面积很大，换句话说，此类芯片需要放置焊垫(pad)的面积也很大。然而在进行表面固定技术工艺时，若焊垫的面积太大，容易造成锡膏在加热过程中塌陷，也就是说锡膏被熔融呈液态而流动，不仅造成锡膏上方的待焊接芯片位置偏移，也会发生待焊接芯片吃锡量不足的情况，进而降低印刷电路板内芯片的工艺良率，因此有改进的必要。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种在铜箔基板上具有多个凹孔，以便提高锡膏接触良率的印刷电路板。

为达成上述的目的，本发明提供一种印刷电路板，用以结合一芯片，该印刷电路板包括铜箔基板以及多个凹孔。铜箔基板用以传导芯片运作时发出的热能，铜箔基板包括多个锡膏附着区。多个凹孔设于铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连。多个凹孔为非导体，多个凹孔围绕在多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个凹孔所围绕。

其中，各该多个锡膏附着区的俯视形状呈一几何形状。

其中，各该多个凹孔分散围绕该几何形状的多个侧边。

其中，该几何形状为圆形、三角形、矩形、或多边形。

其中，各该多个凹孔呈矩形、圆形、或弧形。

其中，各该多个凹孔间彼此保持一间隙，且各该多个锡膏附着区借由该间隙与该铜箔基板连通。

其中，各该多个锡膏附着区的俯视形状呈一几何形状。

其中，各该多个凹孔分散围绕该几何形状的多个侧边。

其中，该几何形状为圆形、三角形、矩形、或多边形。

其中，该铜箔基板为四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads，QFN)芯片的导热板。

本发明的印刷电路板，其在铜箔基板上具有多个凹孔，可以提高锡膏接触良率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的印刷电路板的一实施例的示意图。

图2A至图2D为凹孔围绕锡膏附着区的变化形式。

图3A与图3B为本发明的印刷电路板与一芯片连接前后的剖面图。

其中，附图标记：

1印刷电路板 10铜箔基板

20、20a凹孔11锡膏附着区

80锡膏90芯片

具体实施方式

为能让本领域技术人员能更了解本发明的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。以下请一并参考图1、图2A至图2D关于本发明的印刷电路板的一实施例的示意图，以及凹孔围绕锡膏附着区的变化形式。

如图1所示，本发明的印刷电路板1包括铜箔基板10以及多个凹孔20，其中多个凹孔20位于铜箔基板10上，以便借由表面固定技术(Surface Mount Technology)让铜箔基板10与一芯片90连接。在本实施例中，铜箔基板10为四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads，QFN)芯片的导热板，芯片90为四方平面无引脚封装(Quad Flat No leads，QFN)芯片，但本发明不以此为限，芯片90也可以是其它型态的芯片，凹孔20为非导体，且每一凹孔20之间皆不相连。