[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 201610214380.8 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107278047A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨国屏;杨治勇;朱麟和;吴文强;黄士刚;姜义炎 | 申请（专利权）人： | 塞舌尔商元鼎音讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,鲍俊萍 |
| 地址： | 塞舌尔共和*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板，用以结合一芯片，其特征在于，该印刷电路板包括：
一铜箔基板，用以传导该芯片运作时发出的热能，其中该铜箔基板包括多个锡膏附着区；以及
多个凹孔，设于该铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连，其中该多个凹孔为非导体，该多个凹孔围绕在该多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个该凹孔所围绕。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个锡膏附着区的俯视形状呈一几何形状。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个凹孔分散围绕该几何形状的多个侧边。
4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，该几何形状为圆形、三角形、矩形、或多边形。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个凹孔呈矩形、圆形、或弧形。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个凹孔间彼此保持一间隙，且各该多个锡膏附着区借由该间隙与该铜箔基板连通。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个锡膏附着区的俯视形状呈一几何形状。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，各该多个凹孔分散围绕该几何形状的多个侧边。
9.根据权利要求7或8所述的印刷电路板，其特征在于，该几何形状为圆形、三角形、矩形、或多边形。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该铜箔基板为四方平面无引脚封装芯片的导热板。
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