[发明专利]多片微带集成瓦片式多功分器

说明书

本发明涉及一种多片微带集成瓦片式多功分器。其目的是为了提供一种体积小、集成度高的功分器。本发明包括顶层微带板、底层微带板和多个中部微带板，各中部微带板依次夹设在顶层微带板与底层微带板之间，各中部微带板上分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，功分器射频电路的信号输出端与对应功分器信号总端口连接，功分器射频电路的信号输入端与对应多个功分器信号分端口连接。顶层微带板上设置有多个功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，底层微带板上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种多片微带集成瓦片式多功分器。

背景技术

多功分器是宽带阵列天线的重要元件，其功能主要用于宽带阵列天线形成波束，现有的多功分器主要由通用的电子元件构成，结构过于复杂，而且集成度较低。如CN102569974A中公开的宽带阵列天线多功分器，采用多个功分器叠加连接的方式，虽然增加了工作带宽，但是也增加了多功分器自身的体积，而且也没有解决多功分器集成度低的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小、集成度高的多片微带集成瓦片式多功分器。

本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中，包括顶层微带板、底层微带板和多个中部微带板，顶层微带板一侧表面、底层微带板一侧表面和各中部微带板一侧表面分别覆有金属箔，底层微带板设置在顶层微带板下方，各中部微带板依次夹设在顶层微带板与底层微带板之间，顶层微带板与相邻中部微带板之间、底层微带板与相邻中部微带板之间和两相邻中部微带板之间通过半固化片固定连接，在各中部微带板顶端分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输出端与该中部微带板上的功分器信号总端口连接，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输入端分别与该微带板上的多个功分器信号分端口连接，所述顶层微带板上设置有与中部微带板数量相同的功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，所述底层微带板上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。

本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中所述顶层微带板、底层微带板和各中部微带板的边缘位置和中部位置都均匀开设有多个螺钉定位孔，不同微带板上螺钉定位孔的位置相互对应。

本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中所述顶层微带板、底层微带板和各中部微带板的中部位置都并排开设有多个平台安装孔，不同微带板上平台安装孔的位置相互对应。

本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中所述每个中部微带板上沿各功分器射频电路的铺设方向在其两侧设置有金属化孔，顶层微带板上设置有与各中部微带板相同的金属化孔，底层微带板上设置有与各中部微带板相同的金属化孔。

本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中所述顶层微带板、底层微带板和各中部微带板上所设置的金属箔都为铜箔。

本发明多片微带集成瓦片式多功分器与现有技术不同之处在于：本发明中顶层微带板与底层微带板之间依次夹设多个中部微带板，各微带板之间通过半固化片进行连接，底层微带板上设置有多个毛纽扣连接点，顶层微带板上设置有多个功分器连接点，每个中部微带板上都铺设有功分射频电路，底层微带板、顶层微带板和每个中部微带板都能够组成独立的功分器，结构紧凑，体积小巧，集成度大大提高。各中部微带板上的功分射频电路分别位于不同层面，形成立交结构，各功分射频电路通讯独立，位于各功分射频电路的上层微带板和下层微带板上都设置有金属化孔进行电屏蔽，有效的抑制了功分射频电路中高次谐振对信号的影响，保证了功分器信号输出的准确性。

下面结合附图对本发明多片微带集成瓦片式多功分器作进一步说明。

附图说明