[发明专利]多片微带集成瓦片式多功分器有效
| 申请号： | 201610209337.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105742776B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘少辉;方正新;杨星华;刘永涛;陈文兰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H01P3/00;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 刘葛;郭鸿雁 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微带 集成 瓦片 式多功分器 | ||
1.一种多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：包括顶层微带板(1)、底层微带板(7)和多个中部微带板，顶层微带板(1)一侧表面、底层微带板(7)一侧表面和各中部微带板一侧表面分别覆有金属箔，顶层微带板(1)表面的金属箔、底层微带板(7)表面的金属箔和中部微带板表面的金属箔作为共同的射频地，底层微带板(7)设置在顶层微带板(1)下方，各中部微带板依次夹设在顶层微带板(1)与底层微带板(7)之间，顶层微带板(1)与相邻中部微带板之间、底层微带板(7)与相邻中部微带板之间和两相邻中部微带板之间通过半固化片固定连接，在各中部微带板顶端分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输出端与该中部微带板上的功分器信号总端口连接，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输入端分别与该微带板上的多个功分器信号分端口连接，所述顶层微带板(1)上设置有与中部微带板数量相同的功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，所述底层微带板(7)上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。
2.根据权利要求1所述的多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：所述顶层微带板(1)、底层微带板(7)和各中部微带板的边缘位置和中部位置都均匀开设有多个螺钉定位孔(10)，不同微带板上螺钉定位孔(10)的位置相互对应。
3.根据权利要求1所述的多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：所述顶层微带板(1)、底层微带板(7)和各中部微带板的中部位置都并排开设有多个平台安装孔(9)，不同微带板上平台安装孔(9)的位置相互对应。
4.根据权利要求1所述的多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：所述每个中部微带板上沿各功分器射频电路的铺设方向在其两侧设置有金属化孔(11)，顶层微带板(1)上设置有与各中部微带板相同的金属化孔(11)，底层微带板(7)上设置有与各中部微带板相同的金属化孔(11)。
5.根据权利要求1所述的多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：所述顶层微带板(1)、底层微带板(7)和各中部微带板上所设置的金属箔都为铜箔。
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